[实用新型]一种简易操作的LED封装机有效

专利信息
申请号: 201820097962.7 申请日: 2018-01-22
公开(公告)号: CN207705233U 公开(公告)日: 2018-08-07
发明(设计)人: 陈庆明 申请(专利权)人: 陈庆明
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 362000 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 设置箱 卸料箱 简易操作 封装 焊接 本实用新型 挡板 储料箱 封装器 伸缩杆 分离器 封装过程 工作效率 控制面板 使用控制 卸料过程 不良率 电极片 进料管 顶出 封胶
【说明书】:

实用新型公开了一种简易操作的LED封装机,其结构包括卸料箱、设置箱、挡板、储料箱和进料管,所述卸料箱顶部与设置箱进行焊接,所述设置箱左侧与挡板进行焊接,所述储料箱位于设置箱顶部并且与设置箱进行焊接,本实用新型的一种简易操作的LED封装机,通过设置有控制面板、分离器和封装器,将物料进行分离在使用控制面板对封装器进行调整LED进行封装,更加方便使用,解决了现有技术无法简单封装,导致封装过程中造成封胶不全,不能将LED晶元与电极片、导线等完全封住,从而导致产品的不良率,通过设置有电伸缩杆和卸料箱,电伸缩杆对已封装好的LED灯顶出,进入卸料箱中,解决了现有技术无法简单调节卸料过程,导致工作效率低,工时长。

技术领域

本实用新型是一种简易操作的LED封装机,属于LED封装机领域。

背景技术

封装机是一种智能卡生产设备。它将模块通过热熔胶经过一定时间、压力热焊后牢固粘贴在符合ISO标准的卡片上的槽孔内,随着科学技术的飞速发展,LED封装机也得到了技术改进,但是现有技术无法简单封装,导致封装过程中造成封胶不全,不能将LED晶元与电极片、导线等完全封住,从而导致产品的不良率,无法简单调节卸料过程,导致工作效率低,工时长。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种简易操作的LED封装机,以解决无法简单封装,导致封装过程中造成封胶不全,无法简单调节卸料过程,导致工作效率低,工时长的问题。

为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种简易操作的LED封装机,包括卸料箱、设置箱、挡板、储料箱和进料管,所述卸料箱顶部与设置箱进行焊接,所述设置箱左侧与挡板进行焊接,所述储料箱位于设置箱顶部并且与设置箱进行焊接,所述储料箱前端部通过进料管与分离器进行转动连接,所述分离器底部设置有封装器,所述显示屏设置于设置箱右侧,所述紧急按钮设置于设置箱右侧,所述控制面板设置于显示屏底部,所述封装器由电伸缩杆、转盘、模具孔、降温条、连接盘和连接轴组成,所述转盘顶部设置有模具孔,所述降温条连接于转盘表面,所述电伸缩杆连接于转盘底部,所述电伸缩杆底部与连接盘进行焊接,所述连接盘底部与连接轴进行焊接,所述电伸缩杆由顶板、推杆、杆体和驱动电机组成,所述顶板底部与推杆进行焊接,所述杆体底部与杆体转动连接,所述杆体底部通过齿轮与驱动电机进行转动连接,所述转盘连接于分离器底部,所述连接轴底部与卸料箱进行焊接,所述顶板顶部连接于转盘,所述驱动电机底部与连接盘顶部进行焊接,所述驱动电机、显示屏、紧急按钮和控制面板分别与电源电连接。

进一步地,所述卸料箱内部设置有一个斜坡,且倾斜角度为60°。

进一步地,所述模具孔设置有六个,且设置形状呈圆环状。

进一步地,所述电伸缩杆与模具孔可进行切合,且设置个数为六个。

进一步地,所述储料箱顶部设置有一个进料口,且进料口顶部设置有顶盖。

进一步地,所述分离器内部设置有摄像头,且表面设有一层防尘膜。

进一步地,所述进料管材质为塑料。

进一步地,所述电伸缩杆型号为YNT-03

本实用新型的一种简易操作的LED封装机,通过设置有控制面板、分离器和封装器,将物料进行分离在使用控制面板对封装器进行调整LED进行封装,更加方便使用,解决了现有技术无法简单封装,导致封装过程中造成封胶不全,不能将LED晶元与电极片、导线等完全封住,从而导致产品的不良率,通过设置有电伸缩杆和卸料箱,电伸缩杆对已封装好的LED灯顶出,进入卸料箱中,解决了现有技术无法简单调节卸料过程,导致工作效率低,工时长。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:

图1为本实用新型的结构示意图;

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