[实用新型]电子部件收纳用封装件、电子装置及电子模块有效
| 申请号： | 201820088008.1 | 申请日： | 2018-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN207868186U | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 鬼塚善友 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘文海 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种电子部件收纳用封装件、电子装置及电子模块，电子部件收纳用封装件包括：基部，所述基部具有第一主面，所述第一主面具有电子部件的搭载部；多个外部连接导体，所述多个外部连接导体设置于基部的与第一主面相对的第二主面；框部，所述框部以包围搭载部的方式设置于基部的第一主面，且具有第三主面；框状金属化层，所述框状金属化层设置于框部的第三主面；以及多个连接导体，所述多个连接导体将电子部件与第一主面连接，从第二主面到基部的外周侧面地设置有纵剖视下呈凹状的凹陷部，凹陷部的主面向基部的外周下侧方向倾斜，并且在凹陷部内设置有倾斜导体。 | ||
| 搜索关键词： | 主面 基部 电子部件 导体 收纳 凹陷部 封装件 框部 电子模块 电子装置 金属化层 连接导体 外部连接 搭载部 框状 本实用新型 方式设置 外周侧面 凹状的 侧方向 外周 包围 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件收纳用封装件，其特征在于，包括：基部，所述基部具有第一主面，所述第一主面具有电子部件的搭载部；多个外部连接导体，所述多个外部连接导体设置于所述基部的与所述第一主面相对的第二主面；框部，所述框部以包围所述搭载部的方式设置于所述基部的所述第一主面，且具有第三主面；框状金属化层，所述框状金属化层设置于该框部的所述第三主面；以及多个连接导体，所述多个连接导体将电子部件与所述第一主面连接，从所述第二主面到所述基部的外周侧面地设置有纵剖视下呈凹状的凹陷部，该凹陷部的主面向所述基部的外周下侧方向倾斜，并且在所述凹陷部内设置有倾斜导体。
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