[实用新型]电子部件收纳用封装件、电子装置及电子模块

说明书

本实用新型提供一种电子部件收纳用封装件、电子装置及电子模块，电子部件收纳用封装件包括：基部，所述基部具有第一主面，所述第一主面具有电子部件的搭载部；多个外部连接导体，所述多个外部连接导体设置于基部的与第一主面相对的第二主面；框部，所述框部以包围搭载部的方式设置于基部的第一主面，且具有第三主面；框状金属化层，所述框状金属化层设置于框部的第三主面；以及多个连接导体，所述多个连接导体将电子部件与第一主面连接，从第二主面到基部的外周侧面地设置有纵剖视下呈凹状的凹陷部，凹陷部的主面向基部的外周下侧方向倾斜，并且在凹陷部内设置有倾斜导体。

技术领域

本实用新型涉及用于收容压电振动元件等电子部件的电子部件收纳用封装件、电子装置及电子模块。

背景技术

以往，作为用于搭载压电振动元件或半导体元件等电子部件的电子部件收纳用封装件，通常使用在由陶瓷烧结体等构成的绝缘基板上设置有收容有电子部件的搭载部的封装件。若电子装置为例如温度补偿型的压电振荡器，则用于收容压电振动元件和对该压电振动元件进行温度补偿的半导体元件的压电振荡器用封装件例如具有如下构造：在由氧化铝质烧结体等陶瓷烧结体构成的多个绝缘层层叠而成的绝缘基板的上表面设置有用于收容压电振动元件及半导体元件的凹状的搭载部。

在绝缘基板的上表面以封堵搭载部的方式接合有盖体。这样的电子部件收纳用封装件基本上由具备在上表面具有电子部件的搭载部的平板状的基部及在该基部的上表面以包围搭载部的方式层叠的框部的绝缘基板、以及从搭载部到基部的下表面等地形成的布线导体构成。另外，在绝缘基板的外侧面形成有与探针电连接的侧面导体，该探针用于确认从所搭载的压电振动元件输出的频率并用于将对压电振动元件的温度补偿的数据向半导体元件写入。该侧面导体设置于在例如绝缘基板的长边侧的两侧面等上作为一对而设置的缺口的内表面，并经由从该侧面导体通过绝缘基板的内部且向搭载部的内侧导通的布线导体而电连接到与半导体元件等的信息写入用电极连接的搭载部内的布线导体。

布线导体中的设置于搭载部的布线导体作为连接电子部件的连接导体而发挥功能，布线导体中的设置于基部的下表面(绝缘基板的下表面)的布线导体作为用于向模块用基板进行软钎焊的外部连接导体而发挥功能。并且，在搭载部搭载电子部件且将电子部件的各电极与连接导体电连接之后，利用盖体等密封搭载部而制作出电子装置(参照日本特开2004-214799号公报)。

然而，近年来，这样的电子部件收纳用封装件及电子装置的小型化不断发展，绝缘基板的一边的长度变得非常小。因此，难以在绝缘基板的外表面确保用于以充分的面积形成与探针电连接的侧面导体的空间。在使用了这样的小型的绝缘基板的压电振荡器中，与用于将温度补偿的数据向半导体元件写入等的探针电连接的侧面导体的面积变得非常小，因此使探针与侧面导体抵接进行的调整作业成为极其繁杂且效率降低的工序。

实用新型内容

本实用新型的一个方案的电子部件收纳用封装件包括：基部，所述基部具有第一主面，所述第一主面具有电子部件的搭载部；多个外部连接导体，所述多个外部连接导体设置于所述基部的与所述第一主面相对的第二主面；框部，所述框部以包围所述搭载部的方式设置于所述基部的所述第一主面，且具有第三主面；框状金属化层，所述框状金属化层设置于该框部的所述第三主面；以及多个连接导体，所述多个连接导体将电子部件与所述第一主面连接，从所述第二主面到所述基部的外周侧面地设置有纵剖视下呈凹状的凹陷部，该凹陷部的主面向所述基部的外周下侧方向倾斜，并且在所述凹陷部内设置有倾斜导体。

本实用新型的一个方案的电子部件收纳用封装件可以构成为，所述倾斜导体以与所述凹陷部的外缘分开的方式设置。

本实用新型的一个方案的电子部件收纳用封装件可以构成为，所述倾斜导体的主面以与所述凹陷部的主面成为同一平面的方式设置。

本实用新型的一个方案的电子部件收纳用封装件可以构成为，所述倾斜导体跨所述基部和所述框部地设置。