[实用新型]基板处理装置有效
| 申请号： | 201820081583.9 | 申请日： | 2018-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN208045457U | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 金大石;赵珳技 | 申请（专利权）人： | 凯斯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人： | 朱健;陈国军 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种基板处理装置，基板处理装置包括：载体单元，其以搭载基板的状态沿着规定的路径移动，并且在规定的工艺位置上进行对基板的化学机械研磨工艺；载体固定部，其在工艺位置上使得载体单元固定；异物吸入部，其从载体固定部吸入异物，并且可以获得如下有利的效果：易于吸入去除在固定部产生的异物。 | ||
| 搜索关键词： | 基板处理装置 工艺位置 载体单元 载体固定 异物 化学机械研磨工艺 本实用新型 搭载基板 路径移动 吸入异物 对基板 固定部 吸入部 去除 吸入 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置，其特征在于，包括：载体单元，其以搭载基板的状态沿着规定的路径移动，并且在规定的工艺位置上进行对基板的化学机械研磨工艺；载体固定部，其在工艺位置上使得载体单元固定；异物吸入部，其从载体固定部吸入异物。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
