[实用新型]LED灯丝封装结构有效
| 申请号： | 201820066942.3 | 申请日： | 2018-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN207796945U | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 晏思平 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V23/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 官建红 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种LED灯丝封装结构，包括基板，以及设置在所述基板上的LED芯片组，还包括设置在所述基板上用于向所述LED芯片组供电的集成电路；所述集成电路的输入端用于与交流电连接；所述集成电路的输出端与所述LED芯片组的输入端连接。本实用新型提供的LED灯丝封装结构，集成电路直接向LED芯片组供电，省去了外置电源，减少了灯丝泡后续组装工作，使灯丝泡安装简单便利，且集成电路的体积小，便于安装在基板上及与LED芯片组连接。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 基板 封装结构 本实用新型 灯丝 交流电连接 输入端连接 供电 便于安装 外置电源 输出端 输入端 体积小 组装 便利 | ||
【主权项】：
1.LED灯丝封装结构，包括基板，以及设置在所述基板上的LED芯片组，其特征在于：所述LED灯丝封装结构还包括设置在所述基板上用于向所述LED芯片组供电的集成电路；所述集成电路的输入端用于与交流电连接；所述集成电路的输出端与所述LED芯片组的输入端连接。
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