[实用新型]LED灯丝封装结构

说明书

本实用新型提供了一种LED灯丝封装结构，包括基板，以及设置在所述基板上的LED芯片组，还包括设置在所述基板上用于向所述LED芯片组供电的集成电路；所述集成电路的输入端用于与交流电连接；所述集成电路的输出端与所述LED芯片组的输入端连接。本实用新型提供的LED灯丝封装结构，集成电路直接向LED芯片组供电，省去了外置电源，减少了灯丝泡后续组装工作，使灯丝泡安装简单便利，且集成电路的体积小，便于安装在基板上及与LED芯片组连接。

技术领域

本实用新型属于LED灯丝技术领域，更具体地说，是涉及一种LED灯丝封装结构。

背景技术

LED灯丝是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电能转化为光。LED灯丝灯相对于普通灯具有节能、寿命长、适用性好、回应时间短和环保等优点。

目前LED灯丝产品一般是封装完成装进灯丝泡内之后，再连接外置驱动电源，最后进行组配及测试。外置驱动电源安装在灯头中，安装繁琐，部分灯头空间狭窄，安装非常困难。

实用新型内容

为解决现有技术中存在的以上问题，本实用新型旨在提供一种LED灯丝封装结构，集成电路连接交流电，由集成电路直接向LED芯片组供电，省去了现有技术中的外置电源，使得灯丝泡的安装简单便利。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种LED灯丝封装结构，包括基板，以及设置在所述基板上的LED芯片组，还包括设置在所述基板上用于向所述LED芯片组供电的集成电路；所述集成电路的输入端用于与交流电连接；所述集成电路的输出端与所述LED芯片组的输入端连接。

进一步地，所述基板上连接有两个金属引脚；所述集成电路的输入端通过所述金属引脚与交流电连接。

进一步地，两个所述金属引脚分别设置于所述基板的两端部。

进一步地，两个所述金属引脚分别设置于所述基板的同一端部。

进一步地，所述集成电路设有第一输入端、第二输入端；所述第一输入端通过导线与其中一个所述金属引脚连接；所述第二输入端通过导线与另一个所述金属引脚连接。

进一步地，所述集成电路设有第一输出端及第二输出端；所述第一输出端通过导线与所述LED芯片组的一端连接；所述第二输出端通过导线与所述LED芯片组的另一端连接。

进一步地，所述LED芯片组包括若干个串联的LED芯片。

进一步地，所述基板上设有用于包覆所述集成电路及所述LED芯片组的封装体。

本实用新型提供的LED灯丝封装结构的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型的LED灯丝封装结构，集成电路的输入端与交流电连接，集成电路的输出端与LED芯片组的输入端连接，集成电路直接向LED芯片组供电，省去了现有技术中的外置电源，减少了灯丝泡后续组装工作，使灯丝泡安装简单便利，且集成电路的体积小，便于安装在基板上及与LED芯片组连接。

附图说明

图1为本实用新型实施例一提供的LED灯丝封装结构的结构示意图；

图2为本实用新型实施例二提供的LED灯丝封装结构的结构示意图。

图中：1、基板；2、导线；3、金属引脚；4、集成电路；41、第一输入端；42、第二输入端；43、第一输出端；44、第二输出端；5、LED芯片组。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。