[实用新型]高效散热全封闭式机箱组件有效
| 申请号： | 201820058957.5 | 申请日： | 2018-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN207623920U | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 丁雪峰;韦荣杰 | 申请（专利权）人： | 无锡巨日电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;G06F1/18 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 张欢勇 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高效散热全封闭式机箱组件，包括机箱壳体以及PCB板，机箱壳体内设置有若干个插槽，PCB板通过插槽悬空固定在机箱壳体内部，PCB板上安装有发热器件，在发热器件外表面设置有导热硅脂片，包括复合散热器，所述复合散热器包括散热部以及导热部，导热部与发热器件贴合设置，导热部还连接一个导热管，导热管连接机箱外壳；芯片产生的热量通过导热硅脂片传输至导热部，导热部将部分热量散热到空气中，同时也将部分大量通过导热管传输至机箱壳体，通过机箱壳体较大的表面积进行散热，且散热速度较快。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 发热器件 机箱壳体 导热管 散热 全封闭式机箱 复合散热器 导热硅脂 高效散热 插槽 本实用新型 箱壳体内部 传输 贴合设置 悬空固定 机箱壳 连接机 散热部 箱外壳 在机 体内 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种高效散热全封闭式机箱组件，包括机箱壳体以及PCB板，机箱壳体内设置有若干个插槽，PCB板通过插槽悬空固定在机箱壳体内部，PCB板上安装有发热器件，在发热器件外表面设置有导热硅脂片，其特征在于：包括复合散热器，所述复合散热器包括散热部以及导热部，导热部与发热器件贴合设置，导热部还连接一个导热管，导热管连接机箱外壳。
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