[实用新型]高效散热全封闭式机箱组件

说明书

本实用新型公开了一种高效散热全封闭式机箱组件，包括机箱壳体以及PCB板，机箱壳体内设置有若干个插槽，PCB板通过插槽悬空固定在机箱壳体内部，PCB板上安装有发热器件，在发热器件外表面设置有导热硅脂片，包括复合散热器，所述复合散热器包括散热部以及导热部，导热部与发热器件贴合设置，导热部还连接一个导热管，导热管连接机箱外壳；芯片产生的热量通过导热硅脂片传输至导热部，导热部将部分热量散热到空气中，同时也将部分大量通过导热管传输至机箱壳体，通过机箱壳体较大的表面积进行散热，且散热速度较快。

技术领域

本实用新型涉及电子产品的散热技术，具体涉及一种高效散热全封闭式机箱组件。

背景技术

现有的大功率电子设备，如机箱，其通常包括主电路板(PCB板)，主芯片，电源以及散热结构，散热结构将散热芯片产生的热量散发到空气中，在通过空气散发至机箱外壳上进行散热，由于全封闭式结构，不方便排气，因此不方便安装风扇进行散热，因此整个设备散热效果较差。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是解决现有的封闭式机箱散热效果差的技术问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种高效散热全封闭式机箱组件，包括机箱壳体以及PCB板，机箱壳体内设置有若干个插槽，PCB板通过插槽悬空固定在机箱壳体内部，PCB板上安装有发热器件，在发热器件外表面设置有导热硅脂片，包括复合散热器，所述复合散热器包括散热部以及导热部，导热部与发热器件贴合设置，导热部还连接一个导热管，导热管连接机箱外壳。

进一步的，所述复合散热器包括一个底板，散热部为若干个散热翅片，导热部包括一个密封壳体，密封壳体设置在底板上与底板形成一个密封腔，密封腔内填充导热介质，导热管内也设置空腔且在该空腔内填充导热介质。

进一步的，所述导热管内的空腔与密封壳体内的密封腔连通设置。

进一步的，密封壳体内设置有多个平行设置的隔板在密封腔内形成多个流道。

进一步的，所述导热管包括水平部和竖直部，竖直部与复合散热器的导热部相连，水平部与机箱壳体表面贴合。

进一步的，所述散热翅片设置在导热部的两侧。

进一步的，所述导热介质为相变抑制材料。从上述技术方案可以看出本实用新型具有以下优点：本实用新型结构简单，芯片产生的热量通过导热硅脂片传输至导热部，导热部将部分热量散热到空气中，同时也将部分大量通过导热管传输至机箱壳体，通过机箱壳体较大的表面积进行散热，且散热速度较快。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型中复合加热器的结构示意图；

图3为本实用新型中复合加热器的局部结构示意图；

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细说明。