[实用新型]一种多层线路板有效
申请号: | 201820057796.8 | 申请日: | 2018-01-12 |
公开(公告)号: | CN207706516U | 公开(公告)日: | 2018-08-07 |
发明(设计)人: | 温群霞 | 申请(专利权)人: | 梅州世亚电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人: | 徐庆莲 |
地址: | 514000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种多层线路板,包括线路板,所述线路板的上表面中间固定设置有芯片,所述芯片的两侧下表面通过焊锡固定设置在芯片的上表面,且所述芯片的两侧下端贯穿线路板的上表面到达线路板的下表面,所述芯片的一侧固定设置有接口,所述接口的下端底端通过胶水粘结固定设置在线路板的上表面,所述接口的上表面通过卡和固定设置有线缆带,所述两个线路板通过线缆带和接口连接,线路板的结构重新设计,多层线路板有序的堆叠使得线路板所需要的空间大大减小,能够集成更多的元器件,实现更强大的功能,小空间的设计使得用户在使用时体验更加的良好,在需要运输时更易于运输,不会因为电路板的面积过大在运输时被折碎。 | ||
搜索关键词: | 线路板 上表面 固定设置 芯片 多层线路板 下表面 下端 线缆 运输 电路板 多层线路 胶水粘结 接口连接 卡和固定 重新设计 小空间 底端 堆叠 焊锡 减小 元器件 贯穿 | ||
【主权项】:
1.一种多层线路板,包括线路板(11),其特征在于:所述线路板(11)的上表面中间固定设置有芯片(1),所述芯片(1)的两侧下表面通过焊锡固定设置在芯片(1)的上表面,且所述芯片(1)的两侧下端贯穿线路板(11)的上表面到达线路板(11)的下表面,所述芯片(1)的一侧固定设置有接口(2),所述接口(2)的下端底端通过胶水粘结固定设置在线路板(11)的上表面,所述接口(2)的上表面通过卡和固定设置有线缆带(10),所述两个线路板(11)通过线缆带(10)和接口(2)连接,且线缆带(10)与接口(2)的连接处是通过卡和固定连接,所述线路板(11)的上表面固定设置有温度测量片(4),所述线路板(11)的上表面另一侧固定设置有元器件(13),所述元器件(13)的下端通过焊锡固定设置在线路板(11)的上表面,所述线路板(11)的表面固定设置有固定螺杆(3),所述固定螺杆(3)贯穿线路板(11)的上表面与下表面,且所述固定螺杆(3)与线路板(11)的上表面和下表面的连接处都固定设置有螺栓,所述线路板(11)的两端都固定设置有固定卡座(5),所述固定卡座(5)的一侧固定设置有凹槽,所述线路板(11)通过凹槽与固定卡座(5)固定连接,所述固定卡座(5)的底面固定设置有滑槽(7),所述滑槽(7)的下端固定设置有基座(6),且所述滑槽(7)通过压铸与基座(6)为同一种结构,所述固定卡座(5)的一侧表面固定设置有冷却水管(9),所述冷却水管(9)通过卡扣固定设置在固定卡座(5)的一侧表面,所述冷却水管(9)的一端固定设置有进水口(8),所述冷却水管(9)的另一端固定设置有出水口(14),所述冷却水管(9)的中部固定设置在线路板(11)的上表面,所述冷却水管(9)的上方固定设置有散热翅片(12),所述散热翅片(12)的两端固定设置在固定卡座(5)的凹槽上。
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