[实用新型]一种多层线路板有效

专利信息
申请号: 201820057796.8 申请日: 2018-01-12
公开(公告)号: CN207706516U 公开(公告)日: 2018-08-07
发明(设计)人: 温群霞 申请(专利权)人: 梅州世亚电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 徐庆莲
地址: 514000 广东省*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 线路板 上表面 固定设置 芯片 多层线路板 下表面 下端 线缆 运输 电路板 多层线路 胶水粘结 接口连接 卡和固定 重新设计 小空间 底端 堆叠 焊锡 减小 元器件 贯穿
【说明书】:

实用新型公开了一种多层线路板,包括线路板,所述线路板的上表面中间固定设置有芯片,所述芯片的两侧下表面通过焊锡固定设置在芯片的上表面,且所述芯片的两侧下端贯穿线路板的上表面到达线路板的下表面,所述芯片的一侧固定设置有接口,所述接口的下端底端通过胶水粘结固定设置在线路板的上表面,所述接口的上表面通过卡和固定设置有线缆带,所述两个线路板通过线缆带和接口连接,线路板的结构重新设计,多层线路板有序的堆叠使得线路板所需要的空间大大减小,能够集成更多的元器件,实现更强大的功能,小空间的设计使得用户在使用时体验更加的良好,在需要运输时更易于运输,不会因为电路板的面积过大在运输时被折碎。

技术领域

本实用新型属于线路板技术领域,具体涉及一种多层线路板。

背景技术

如今电子产品发展迅速,电子产品的应用范围也越来越广泛,人们使用的很多电子设备都在不断更新,给人们提供更多的方便,电子产品的生产中,线路板是其核心部件,很多功能较多的电子产品在生产中,一块线路板不能够集成所有电路和电子元件,所以多层的线路板就应运而生,满足电子产品的功能需要,但是多层的线路板散热性能较差,现需要一种能够良好散热的多层线路板来解决散热问题,针对目前多层线路板所暴露的问题,为此我们提出一种多层线路板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多层线路板,以解决上述背景技术中提出的多层电路板散热不良的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种多层线路板,包括线路板,所述线路板的上表面中间固定设置有芯片,所述芯片的两侧下表面通过焊锡固定设置在芯片的上表面,且所述芯片的两侧下端贯穿线路板的上表面到达线路板的下表面,所述芯片的一侧固定设置有接口,所述接口的下端底端通过胶水粘结固定设置在线路板的上表面,所述接口的上表面通过卡和固定设置有线缆带,所述两个线路板通过线缆带和接口连接,且线缆带与接口的连接处是通过卡和固定连接,所述线路板的上表面固定设置有温度测量片,所述线路板的上表面另一侧固定设置有元器件,所述元器件的下端通过焊锡固定设置在线路板的上表面,所述线路板的表面固定设置有固定螺杆,所述固定螺杆贯穿线路板的上表面与下表面,且所述固定螺杆与线路板的上表面和下表面的连接处都固定设置有螺栓,所述线路板的两端都固定设置有固定卡座,所述固定卡座的一侧固定设置有凹槽,所述线路板通过凹槽与固定卡座固定连接,所述固定卡座的底面固定设置有滑槽,所述滑槽的下端固定设置有基座,且所述滑槽通过压铸与基座为同一种结构,所述固定卡座的一侧表面固定设置有冷却水管,所述冷却水管通过卡扣固定设置在固定卡座的一侧表面,所述冷却水管的一端固定设置有进水口,所述冷却水管的另一端固定设置有出水口,所述冷却水管的中部固定设置在线路板的上表面,所述冷却水管的上方固定设置有散热翅片,所述散热翅片的两端固定设置在固定卡座的凹槽上。

优选的,所述固定卡座的固定数量有两个,所述固定卡座的一侧表面开设有两组凹槽,所述一组凹槽与线路板的高度适配,所述另一组凹槽与冷却水管适配,且此组凹槽的上方通过卡和固定设置有散热翅片。

优选的,所述线路板的设置数量有三个,所述线路板的表面贯穿有四根固定螺杆,所述固定螺杆与线路板的连接处都有螺栓将线路板固定,所述中层的线路板的上表面固定设置有温度测量片。

优选的,所述冷却水管在线路板的上方为S型结构,所述冷却水管在经过固定螺杆时为同侧方向,所述固定卡座固定冷却水管的一侧表面固定设置有顶板。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

(1)线路板的结构重新设计,多层线路板有序的堆叠使得线路板所需要的空间大大减小,能够集成更多的元器件,实现更强大的功能,小空间的设计使得用户在使用时体验更加的良好,在需要运输时更易于运输,不会因为电路板的面积过大在运输时被折碎。

(2)线路板有序的堆叠设计能够极大的利用线路板内部有限的的散热空间,同时多翅片的加入使得内部的散热效率更高,线路板的内部温度更为平均,不会出现局部温度过高的现象。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于梅州世亚电子有限公司,未经梅州世亚电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820057796.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top