[实用新型]一种多层电路板的焊接装置

摘要

本实用新型公开了一种多层电路板的焊接装置，包括底座，所述底座上通过螺钉对称设置有支架，且支架内通过卡箍固定连接有支撑杆，支撑杆的中部套设有固定块，其中固定块为中空结构且固定块内通过螺纹啮合有夹紧件。所述支撑杆的侧壁开设有滑槽且槽内放置有活动块，并且支撑杆的侧壁内设置有活动杆，其中活动杆为中空结构且活动杆内铰接有转杆，转杆的外壁套设有驱动块，且驱动块上铰接有驱动杆，驱动杆的一端延伸至活动杆外并铰接有夹块。本实用新型将电路板的焊接处固定在固定块内，从而使电路板不会移动，从而提高工作效率，减少电路板的报废率，同时电路板在焊接的过程中火花不会对电路板本身造成影响。

主权项

1.一种多层电路板的焊接装置，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)上通过螺钉对称设置有支架(2)，且支架(2)内通过卡箍固定连接有支撑杆(3)，支撑杆(3)的中部套设有固定块(5)，其中固定块(5)为中空结构且固定块(5)内通过螺纹啮合有夹紧件(6)；所述支撑杆(3)的侧壁开设有滑槽且槽内放置有活动块(4)，并且支撑杆(3)的侧壁内设置有活动杆(7)，其中活动杆(7)为中空结构且活动杆(7)内铰接有转杆(8)，转杆(8)的外壁套设有驱动块(9)，且驱动块(9)上铰接有驱动杆(10)，驱动杆(10)的一端延伸至活动杆(7)外并铰接有夹块(11)。