[实用新型]一种多层电路板的焊接装置

权利要求书

1.一种多层电路板的焊接装置，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)上通过螺钉对称设置有支架(2)，且支架(2)内通过卡箍固定连接有支撑杆(3)，支撑杆(3)的中部套设有固定块(5)，其中固定块(5)为中空结构且固定块(5)内通过螺纹啮合有夹紧件(6)；

所述支撑杆(3)的侧壁开设有滑槽且槽内放置有活动块(4)，并且支撑杆(3)的侧壁内设置有活动杆(7)，其中活动杆(7)为中空结构且活动杆(7)内铰接有转杆(8)，转杆(8)的外壁套设有驱动块(9)，且驱动块(9)上铰接有驱动杆(10)，驱动杆(10)的一端延伸至活动杆(7)外并铰接有夹块(11)。

2.根据权利要求1所述的一种多层电路板的焊接装置，其特征在于，所述转杆(8)的外壁上开设有螺纹，且转杆(8)的中部设有无螺纹区，转杆(8)螺纹位于无螺纹区两端的螺纹旋转方向相反，其中活动块(4)通过螺纹啮合于转杆(8)。

3.根据权利要求1所述的一种多层电路板的焊接装置，其特征在于，所述固定块(5)的侧壁沿支撑杆(3)的长度方向开有通槽，且活动块(4)靠近固定块(5)的一端沿支撑杆(3)长度方向开有通槽，其中固定块(5)通槽与活动块(4)通槽位于同一水平面上。

4.根据权利要求1所述的一种多层电路板的焊接装置，其特征在于，所述夹紧件(6)的横截面为工字形，且夹紧件(6)位于固定块(5)内的一端外壁套设有硅胶垫。

5.根据权利要求1所述的一种多层电路板的焊接装置，其特征在于，所述驱动杆(10)的外壁套设有铰接件(12)，铰接件(12)通过螺纹或胶合固定于活动杆(7)，且铰接件(12)的材质为聚氯乙烯、聚乙烯或聚丙烯。