[实用新型]一种墨盒芯片修复焊接设备

摘要

本实用新型公开了一种墨盒芯片修复焊接设备，其结构包括压力表、压力调整器、气管、打气缸、机箱、冲头、法兰盘、焊接头、手液摇杆、墨盒芯片存放板、控制器、安装槽、超声波变声器、音波振幅表、挡位开关，冲头包括缓冲冲头、前端盖、气压缸缸体、活塞杆、缓冲腔体、气压缸缸筒、连接管道、气压泵、后端盖，本实用新型结构上气压缸缸体内部的气体压力释放，在气压缸缸筒内部设有两个弹簧的结构，在弹簧结构的带动下完成活塞缸的复位，稳定的安装在机箱内部，并且对墨盒芯片进行修复时不会产生振动影响设备的精度，使设备修复焊接精度高，降低了芯片被破坏的几率，并且设备在进行工作时无需停顿，使工作效率大大的提高。

主权项

1.一种墨盒芯片修复焊接设备，其特征在于：其结构包括压力表(1)、压力调整器(2)、气管(3)、打气缸(4)、机箱(5)、冲头(6)、法兰盘(7)、焊接头(8)、手液摇杆(9)、墨盒芯片存放板(10)、控制器(11)、安装槽(12)、超声波变声器(13)、音波振幅表(14)、挡位开关(15)，所述压力表(1)紧贴固定在机箱(5)上，所述压力调整器(2)机械连接在机箱(5)上，所述气管(3)通过螺栓连接在打气缸(4)上，所述冲头(6)与机箱(5)采用间隙配合，所述法兰盘(7)安装在冲头(6)底部，所述焊接头(8)紧贴固定在法兰盘(7)底部，所述手液摇杆(9)机械连接在机箱(5)底部，所述控制器(11)紧贴固定在安装槽(12)上，所述音波振幅表(14)安装在超声波变声器(13)上，所述挡位开关(15)与音波振幅表(14)在同一水平面上，所述冲头(6)包括缓冲冲头(601)、前端盖(602)、气压缸缸体(603)、活塞杆(604)、缓冲腔体(605)、气压缸缸筒(606)、连接管道(607)、气压泵(608)、后端盖(609)，所述缓冲冲头(601)机械连接在活塞杆(604)顶部，所述活塞杆(604)贯穿前端盖(602)安装在气压缸缸体(603)内部底部，所述缓冲腔体(605)通过连接管道(607)机械连接在气压缸缸体(603)左侧，所述气压泵(608)设有两个并且分别机械连接在气压缸缸体(603)底部，所述后端盖(609)扣合固定在气压缸缸体(603)底部，所述缓冲腔体(605)与气压缸缸筒(606)连接，所述气压缸缸体(603)置放在机箱(5)内部。