[实用新型]一种墨盒芯片修复焊接设备

说明书

本实用新型公开了一种墨盒芯片修复焊接设备，其结构包括压力表、压力调整器、气管、打气缸、机箱、冲头、法兰盘、焊接头、手液摇杆、墨盒芯片存放板、控制器、安装槽、超声波变声器、音波振幅表、挡位开关，冲头包括缓冲冲头、前端盖、气压缸缸体、活塞杆、缓冲腔体、气压缸缸筒、连接管道、气压泵、后端盖，本实用新型结构上气压缸缸体内部的气体压力释放，在气压缸缸筒内部设有两个弹簧的结构，在弹簧结构的带动下完成活塞缸的复位，稳定的安装在机箱内部，并且对墨盒芯片进行修复时不会产生振动影响设备的精度，使设备修复焊接精度高，降低了芯片被破坏的几率，并且设备在进行工作时无需停顿，使工作效率大大的提高。

技术领域

本实用新型是一种墨盒芯片修复焊接设备，属于焊接设备技术领域。

背景技术

焊接设备是指实现焊接工艺所需要的装备，焊接设备包括焊机、焊接工艺装备和焊接辅助器具，针对焊接修复技术的适宜性和设备损坏的复杂性，介绍了焊接修复技术相关基础知识，采用焊接修复活动的思维模式和修复工程理论指导生产实践，归纳常用焊接修复技术措施和施工操作技巧，并精选了十八个焊接修复工程应用案例，探索焊接修复经验，阐述焊接修复的技术路线、工艺要点、工艺参数等内容，希望本书能对从事焊接修复的工程技术人员、维修焊工、学生、企业设备负责人有所启迪，也愿为焊接新技术推广、提高焊接修复实践水平等方面作出贡献。

现有技术公开了申请号为：201620543947.1的一种墨盒芯片修复焊接设备，墨盒芯片修复焊接设备包括系统控制单元、墨盒夹持结构、冷却结构、加热结构、焊接结构，但是该现有技术墨盒芯片修复焊接设备在对墨盒芯片进行修复焊接时，在修复过程中稳定性不好，使修复精度差，并且对墨盒芯片修复焊接过程中，设备需要停顿，使修复焊接效率大大的降低。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种墨盒芯片修复焊接设备，以解决的现有技术墨盒芯片修复焊接设备在对墨盒芯片进行修复焊接时，在修复过程中稳定性不好，使修复精度差，并且对墨盒芯片修复焊接过程中，设备需要停顿，使修复焊接效率大大的降低的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种墨盒芯片修复焊接设备，其结构包括压力表、压力调整器、气管、打气缸、机箱、冲头、法兰盘、焊接头、手液摇杆、墨盒芯片存放板、控制器、安装槽、超声波变声器、音波振幅表、挡位开关，所述压力表紧贴固定在机箱上，所述压力调整器机械连接在机箱上，所述气管通过螺栓连接在打气缸上，所述冲头与机箱采用间隙配合，所述法兰盘安装在冲头底部，所述焊接头紧贴固定在法兰盘底部，所述手液摇杆机械连接在机箱底部，所述控制器紧贴固定在安装槽上，所述音波振幅表安装在超声波变声器上，所述挡位开关与音波振幅表在同一水平面上，所述冲头包括缓冲冲头、前端盖、气压缸缸体、活塞杆、缓冲腔体、气压缸缸筒、连接管道、气压泵、后端盖，所述缓冲冲头机械连接在活塞杆顶部，所述活塞杆贯穿前端盖安装在气压缸缸体内部底部，所述缓冲腔体通过连接管道机械连接在气压缸缸体左侧，所述气压泵设有两个并且分别机械连接在气压缸缸体底部，所述后端盖扣合固定在气压缸缸体底部，所述缓冲腔体与气压缸缸筒连接，所述气压缸缸体置放在机箱内部。

进一步地，所述压力表与压力调整器在同一水平面上。

进一步地，所述气管贯穿机箱右侧安装在机箱内部。

进一步地，所述墨盒芯片存放板水平固定在安装槽顶部。

进一步地，所述音波振幅表为长方体形状，长7cm，宽4cm。

进一步地，所述冲头为机械部件，运作时稳定性好，不会产生振动。

进一步地，所述墨盒芯片存放板为长方体形状，长15cm，宽10cm。

有益效果