[实用新型]一种抗干扰的高密度PCB板有效

专利信息
申请号: 201820034495.3 申请日: 2018-01-08
公开(公告)号: CN207692148U 公开(公告)日: 2018-08-03
发明(设计)人: 李金明;陈洁莹 申请(专利权)人: 东莞迅恒电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 代理人: 何新华
地址: 523590 广东省东莞市谢岗镇*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型系提供一种抗干扰的高密度PCB板,包括接地基板,接地基板的厚度为D,接地基板上层叠有若干电路板单元,电路板单元包括绝缘层和线路层,线路层的厚度为d,d≤0.6D;接地基板靠近电路板单元的一侧开设有n个锁紧螺孔,电路板单元中贯穿有n个连接通孔,连接通孔中设有导电柱,导电柱两端的外壁均设有螺纹,导电柱的一端与锁紧螺孔螺纹连接,导电柱的另一端螺纹连接有锁紧螺母,锁紧螺母外套设有屏蔽帽。本实用新型设置用于屏蔽导电柱的屏蔽帽,能够有效降低电池辐射对导电柱的干扰,同时设置足够厚的接地基板,能够有效降低高密度PCB板整体受电磁辐射的影响,从而提高信号传输的可靠性。
搜索关键词: 导电柱 接地基板 电路板单元 高密度PCB板 连接通孔 螺纹连接 锁紧螺孔 抗干扰 屏蔽帽 线路层 绝缘层 锁紧螺母外套 有效降低电池 本实用新型 电磁辐射 高密度PCB 锁紧螺母 信号传输 螺纹 屏蔽 外壁 上层 辐射 贯穿
【主权项】:
1.一种抗干扰的高密度PCB板,其特征在于,包括接地基板(10),所述接地基板(10)的厚度为D,所述接地基板(10)上层叠有若干电路板单元(20),所述电路板单元(20)包括绝缘层(21)和线路层(22),所述线路层(22)的厚度为d,d≤0.6D;所述接地基板(10)靠近所述电路板单元(20)的一侧开设有n个锁紧螺孔(11),n为大于1的整数,所有的所述电路板单元(20)中贯穿有n个连接通孔(201),每个所述连接通孔(201)中均设有导电柱(30),所述导电柱(30)两端的外壁均设有螺纹,所述导电柱(30)的一端与所述锁紧螺孔(11)螺纹连接,所述导电柱(30)的另一端螺纹连接有锁紧螺母(31),所述锁紧螺母(31)位于所述连接通孔(201)远离所述接地基板(10)的一端外,所述锁紧螺母(31)外套设有屏蔽帽(32)。
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