[实用新型]一种抗干扰的高密度PCB板

说明书

本实用新型系提供一种抗干扰的高密度PCB板，包括接地基板，接地基板的厚度为D，接地基板上层叠有若干电路板单元，电路板单元包括绝缘层和线路层，线路层的厚度为d，d≤0.6D；接地基板靠近电路板单元的一侧开设有n个锁紧螺孔，电路板单元中贯穿有n个连接通孔，连接通孔中设有导电柱，导电柱两端的外壁均设有螺纹，导电柱的一端与锁紧螺孔螺纹连接，导电柱的另一端螺纹连接有锁紧螺母，锁紧螺母外套设有屏蔽帽。本实用新型设置用于屏蔽导电柱的屏蔽帽，能够有效降低电池辐射对导电柱的干扰，同时设置足够厚的接地基板，能够有效降低高密度PCB板整体受电磁辐射的影响，从而提高信号传输的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及高密度PCB板，具体公开了一种抗干扰的高密度PCB板。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board，即印刷电路板)其上至少附有一个导电图形，并布有孔槽以实现电子元器件之间的相互连接，几乎是所有电子产品的基础。一般说来，如果在某样设备中有电子元器件，那么它们也都是被集成在大小各异的PCB板上。电子元件日趋轻薄化、多功能化以及集成化设计，PCB板通常采用层叠多层电路的方式实现高密度的集成。

现有的部分高密度PCB板，采用连线柱贯穿高密度PCB板实现互连，以简化高密度PCB板的加工，连线柱多采用导电金属制作，长条形的金属连线柱在使用过程中很容易受到电磁辐射的干扰，影响高密度PCB板的性能。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种抗干扰的高密度PCB板，能够有效降低电池辐射对导电柱的干扰，同时能够降低高密度PCB板整体受电磁辐射的影响，提高信号传输的可靠性。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种抗干扰的高密度PCB板，包括接地基板，接地基板的厚度为D，接地基板上层叠有若干电路板单元，电路板单元包括绝缘层和线路层，线路层的厚度为d，d≤0.6D；

接地基板靠近电路板单元的一侧开设有n个锁紧螺孔，n为大于1的整数，所有的电路板单元中贯穿有n个连接通孔，每个连接通孔中均设有导电柱，导电柱两端的外壁均设有螺纹，导电柱的一端与锁紧螺孔螺纹连接，导电柱的另一端螺纹连接有锁紧螺母，锁紧螺母位于连接通孔远离接地基板的一端外，锁紧螺母外套设有屏蔽帽。

进一步的，接地基板远离电路板单元的一侧开设有若干散热槽。

进一步的，绝缘层位于线路层靠近接地基板的一侧。

进一步的，锁紧螺母为绝缘螺母。

进一步的，屏蔽帽为纯铝屏蔽帽。

进一步的，屏蔽帽的内壁固定有海绵层。

进一步的，海绵层远离屏蔽帽的表面呈波浪形。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种抗干扰的高密度PCB板，设置用于屏蔽长条形导电柱末端的屏蔽帽，能够有效降低电池辐射对导电柱的干扰，同时设置足够厚的接地基板，使接地电位受电流变化的影响小，能够有效降低高密度PCB板整体受电磁辐射的影响，提高信号的抗噪声性能，从而提高信号传输的可靠性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

附图标记为：接地基板10、锁紧螺孔11、散热槽12、电路板单元20、连接通孔201、绝缘层21、线路层22、导电柱30、锁紧锁母31、屏蔽帽32、海绵层321。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

参考图1。