[实用新型]一种半导体可变电容器集成装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体可变电容器集成装置，其结构包括固定柱、绝缘颗粒、外罩壳、连接栓、阴极箔、导线、降压装置、电解纸、胶带、阳极箔、铝壳、固定塞、固定套、电线，铝壳与外罩壳的内表面相嵌套，降压装置包括连接框架、外壳、导线连接板、下夹板、底板、铁芯、绕组、电线连接孔、上夹板，本实用新型一种半导体可变电容器集成装置，结构上设有降压装置，降压装置设于导线的右端面处，在对电路中的电压进行降压的过程中，电线连接孔可以连接电路，绕组与铁芯配合作用下可以产生较大的电阻进行降压，上夹板与下夹板可以固定住绕组与铁芯，导线连接板可以将降低电压的电流传输至电容器中，从而避免了较大的电压损坏电容器的问题。

主权项

1.一种半导体可变电容器集成装置，其特征在于：其结构包括固定柱(1)、绝缘颗粒(2)、外罩壳(3)、连接栓(4)、半导体连接板(5)、阴极箔(6)、导线(7)、降压装置(8)、电解纸(9)、胶带(10)、阳极箔(11)、铝壳(12)、固定塞(13)、固定套(14)、电线(15)，所述固定柱(1)的底面与外罩壳(3)内表面的底部相黏合，所述固定套(14)的底部与固定柱(1)的上表面相贴合，所述电线(15)嵌入安装于固定套(14)的上表面，所述电线(15)与固定塞(13)的内表面相嵌套，所述电线(15)嵌入安装于铝壳(12)的上表面，所述铝壳(12)的底面与连接栓(4)的上表面相焊接，所述连接栓(4)的底部与半导体连接板(5)的上表面相连接，所述连接栓(4)的底面通过导线(7)与降压装置(8)的左端面相连接，所述导线(7)嵌入安装于半导体连接板(5)的内表面，所述阳极箔(11)的内表面与铝壳(12)的外表面相贴合，所述阳极箔(11)的外表面与阴极箔(6)的内表面相黏合，所述阴极箔(6)的外表面与电解纸(9)的内表面相连接，所述电解纸(9)的外表面与胶带(10)的内表面相黏合，所述绝缘颗粒(2)与外罩壳(3)的内表面相贴合，所述铝壳(12)与外罩壳(3)的内表面相嵌套，所述降压装置(8)包括连接框架(801)、外壳(802)、导线连接板(803)、下夹板(804)、底板(805)、铁芯(806)、绕组(807)、电线连接孔(808)、上夹板(809)，所述连接框架(801)的底面与上夹板(809)的上表面相焊接，所述上夹板(809)的底面与绕组(807)的上表面相连接，所述绕组(807)设于铁芯(806)的左右两端，所述导线连接板(803)的背部与底板(805)的正表面相贴合，所述下夹板(804)的底面与底板(805)的上表面相焊接，所述电线连接孔(808)嵌入安装于外壳(802)的右端面。