[实用新型]一种半导体可变电容器集成装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体可变电容器集成装置，其结构包括固定柱、绝缘颗粒、外罩壳、连接栓、阴极箔、导线、降压装置、电解纸、胶带、阳极箔、铝壳、固定塞、固定套、电线，铝壳与外罩壳的内表面相嵌套，降压装置包括连接框架、外壳、导线连接板、下夹板、底板、铁芯、绕组、电线连接孔、上夹板，本实用新型一种半导体可变电容器集成装置，结构上设有降压装置，降压装置设于导线的右端面处，在对电路中的电压进行降压的过程中，电线连接孔可以连接电路，绕组与铁芯配合作用下可以产生较大的电阻进行降压，上夹板与下夹板可以固定住绕组与铁芯，导线连接板可以将降低电压的电流传输至电容器中，从而避免了较大的电压损坏电容器的问题。

技术领域

本实用新型是一种半导体可变电容器集成装置，属于可变电容器领域。

背景技术

可变电容器是一种电容值可变的电子器件，它的值由加载在两端的电压或者电流来控制，可变电容器的主要应用是在所谓的电压可控振荡器。

现有技术公开了申请号为：201420241872.2的一种半导体可变电容器集成装置，其包括待测可变电容器组和若干个虚拟可变电容器，所述待测可变电容器组由n个第一待测可变电容器和n个第二待测可变电容器排列形成，每个所述第一待测可变电容器的栅极均连接一第一垫片，但是该现有技术对于电路降压的程度较低，导致较大的电压超过电容器的电荷存储量，易损坏电容器。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种半导体可变电容器集成装置，以解决的现有技术对于电路降压的程度较低，导致较大的电压超过电容器的电荷存储量，易损坏电容器的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种半导体可变电容器集成装置，其结构包括固定柱、绝缘颗粒、外罩壳、连接栓、半导体连接板、阴极箔、导线、降压装置、电解纸、胶带、阳极箔、铝壳、固定塞、固定套、电线，所述固定柱的底面与外罩壳内表面的底部相黏合，所述固定套的底部与固定柱的上表面相贴合，所述电线嵌入安装于固定套的上表面，所述电线与固定塞的内表面相嵌套，所述电线嵌入安装于铝壳的上表面，所述铝壳的底面与连接栓的上表面相焊接，所述连接栓的底部与半导体连接板的上表面相连接，所述连接栓的底面通过导线与降压装置的左端面相连接，所述导线嵌入安装于半导体连接板的内表面，所述阳极箔的内表面与铝壳的外表面相贴合，所述阳极箔的外表面与阴极箔的内表面相黏合，所述阴极箔的外表面与电解纸的内表面相连接，所述电解纸的外表面与胶带的内表面相黏合，所述绝缘颗粒与外罩壳的内表面相贴合，所述铝壳与外罩壳的内表面相嵌套，所述降压装置包括连接框架、外壳、导线连接板、下夹板、底板、铁芯、绕组、电线连接孔、上夹板，所述连接框架的底面与上夹板的上表面相焊接，所述上夹板的底面与绕组的上表面相连接，所述绕组设于铁芯的左右两端，所述导线连接板的背部与底板的正表面相贴合，所述下夹板的底面与底板的上表面相焊接，所述电线连接孔嵌入安装于外壳的右端面。

进一步地，所述导线连接板通过导线与连接栓的底面相连接。

进一步地，所述外罩壳的底面与半导体连接板的上表面相焊接且相互垂直。

进一步地，所述固定塞设于铝壳的上方。

进一步地，所述电线的直径为0.5cm。

进一步地，所述铝壳为圆柱体结构。

进一步地，所述固定塞由不锈钢制成，硬度高且不易生锈。

有益效果

本实用新型一种半导体可变电容器集成装置，结构上设有降压装置，降压装置设于导线的右端面处，在对电路中的电压进行降压的过程中，电线连接孔可以连接电路，绕组与铁芯配合作用下可以产生较大的电阻进行降压，上夹板与下夹板可以固定住绕组与铁芯，导线连接板可以将降低电压的电流传输至电容器中，从而避免了较大的电压损坏电容器的问题。

附图说明