[实用新型]一种智能半导体冷凝除湿装置有效
| 申请号： | 201820004478.5 | 申请日： | 2018-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN207688453U | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 杨佳兴;杨哲 | 申请（专利权）人： | 保定正源电气科技有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;H02B1/56 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 071000 河北*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种智能半导体冷凝除湿装置，包括机壳，所述机壳一侧壁用于与配电柜内侧壁固定连接，所述机壳内部设有显控板和半导体管，所述显控板和所述半导体管的冷凝端均安装在远离所述配电柜内侧壁的一端，所述半导体管的发热端安装在靠近所述配电柜内侧壁的一端，且所述半导体管的发热端紧贴所述机壳安装；所述机壳一侧壁和所述配电柜内侧壁之间设有用于传导热量的导热层，且所述机壳的侧壁、所述导热层和所述配电柜的内壁之间依次贴紧以便于传热；所述冷凝端沿其长度方向呈锯齿状，以增加与热空气的接触面积。本实用新型增强了设备的冷凝除湿效率，并且舍弃了散热器，减小了设备外形尺寸，便于在狭小空间内的安装。 | ||
| 搜索关键词： | 配电柜 半导体管 内侧壁 冷凝除湿装置 本实用新型 导热层 发热端 冷凝端 显控板 半导体 散热器 传热 传导热量 机壳内部 冷凝除湿 设备外形 狭小空间 智能 锯齿状 热空气 侧壁 减小 内壁 贴紧 紧贴 舍弃 | ||
【主权项】：
1.一种智能半导体冷凝除湿装置，其特征在于：包括机壳，所述机壳一侧壁用于与配电柜内侧壁固定连接，所述机壳内部设有显控板和半导体管，所述显控板和所述半导体管的冷凝端均安装在远离所述配电柜内侧壁的一端，所述半导体管的发热端安装在靠近所述配电柜内侧壁的一端，且所述半导体管的发热端紧贴所述机壳安装；所述机壳一侧壁和所述配电柜内侧壁之间设有用于传导热量的导热层，且所述机壳的侧壁、所述导热层和所述配电柜的内壁之间依次贴紧以便于传热；所述冷凝端沿其长度方向呈锯齿状，以增加与热空气的接触面积。
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