[实用新型]一种智能半导体冷凝除湿装置

权利要求书

1.一种智能半导体冷凝除湿装置，其特征在于：包括机壳，所述机壳一侧壁用于与配电柜内侧壁固定连接，所述机壳内部设有显控板和半导体管，所述显控板和所述半导体管的冷凝端均安装在远离所述配电柜内侧壁的一端，所述半导体管的发热端安装在靠近所述配电柜内侧壁的一端，且所述半导体管的发热端紧贴所述机壳安装；所述机壳一侧壁和所述配电柜内侧壁之间设有用于传导热量的导热层，且所述机壳的侧壁、所述导热层和所述配电柜的内壁之间依次贴紧以便于传热；所述冷凝端沿其长度方向呈锯齿状，以增加与热空气的接触面积。

2.根据权利要求1所述的智能半导体冷凝除湿装置，其特征在于：所述机壳一侧壁上设置有固定孔，所述机壳通过螺栓穿过所述固定孔固定连接在所述配电柜内侧壁上。

3.根据权利要求1所述的智能半导体冷凝除湿装置，其特征在于：所述机壳的内部下端安装有用于汇聚水珠的接收装置，且所述接收装置位于所述显控板和所述半导体管的下方。

4.根据权利要求3所述的智能半导体冷凝除湿装置，其特征在于：所述接收装置下端连接排水管的一端，所述排水管的另一端贯穿所述机壳和所述配电柜外壁延伸到外界。

5.根据权利要求3或4所述的智能半导体冷凝除湿装置，其特征在于：所述接收装置为大漏斗。

6.根据权利要求3或4所述的智能半导体冷凝除湿装置，其特征在于：所述接收装置为上宽下窄的梯形。

7.根据权利要求1所述的智能半导体冷凝除湿装置，其特征在于：所述导热层为导热硅胶层。