[发明专利]电子电器素材用热变更胶黏剂、胶带结构及其制备工艺在审
| 申请号： | 201811653707.7 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109777306A | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 邓安进 | 申请（专利权）人： | 苏州高泰电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J4/02 | 分类号： | C09J4/02;C09J4/06;C09J11/08;C09J7/30 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人： | 兰仙梅 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了电子电器素材用热变更胶黏剂，包括：丙烯酸胶和可塑性硬化剂，所述丙烯酸胶配方的重量百分比包括：丙烯酸丁酯33～41％，丙烯酸羟乙脂31～37％，乙酸乙酯2～6％，人造纤维18～32％，丙烯酸共聚物树脂1～3％；本发明通过胶黏剂的配方组合，使得本重复性使用胶带的初粘力提高，为了可以重复性使用胶带，按照温度范围(40～90℃)工艺作业放置后的与初期的剥离力相比会降低约60％～90％，提高了胶接面的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 胶黏剂 丙烯酸胶 电子电器 胶带 配方 丙烯酸共聚物树脂 素材 变更 丙烯酸丁酯 丙烯酸羟乙 重量百分比 工艺作业 胶带结构 人造纤维 使用寿命 乙酸乙酯 制备工艺 剥离力 初粘力 硬化剂 可塑性 胶接 | ||
【主权项】：
1.电子电器素材用热变更胶黏剂，其特征在于，包括：丙烯酸胶和可塑性硬化剂，所述丙烯酸胶配方的重量百分比包括：丙烯酸丁酯33～41％，丙烯酸羟乙脂31～37％，乙酸乙酯2～6％，人造纤维18～32％，丙烯酸共聚物树脂1～3％。
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