[发明专利]电子电器素材用热变更胶黏剂、胶带结构及其制备工艺

说明书

本发明公开了电子电器素材用热变更胶黏剂，包括：丙烯酸胶和可塑性硬化剂，所述丙烯酸胶配方的重量百分比包括：丙烯酸丁酯33～41％，丙烯酸羟乙脂31～37％，乙酸乙酯2～6％，人造纤维18～32％，丙烯酸共聚物树脂1～3％；本发明通过胶黏剂的配方组合，使得本重复性使用胶带的初粘力提高，为了可以重复性使用胶带，按照温度范围(40～90℃)工艺作业放置后的与初期的剥离力相比会降低约60％～90％，提高了胶接面的使用寿命。

技术领域

本发明涉及电子电器技术领域，具体涉及一种电子电器素材用热变更胶黏剂、胶带结构及其制备工艺。

背景技术

电子电器在贴合的资材上不会出现胶层分离机残胶的现象，传统重复性使用胶带的初粘力较低，并且其在常温(23℃约30min～1H)放置或者暴露的话将会重返原始剥离力。

原始剥离力，指的是胶粘结头常见的破坏形式，胶黏连接处受外力作用时，力集中在接头处较狭窄的区域，当这一力大于导电胶的粘接强度时，粘接接头受剥离力作用便沿着胶接面发生破坏。

因此，亟待一种电子电器素材用热变更胶黏剂、胶带结构及其制备工艺的出现，通过胶黏剂的配方组合，使得本重复性使用胶带的初粘力提高，为了可以重复性使用胶带，按照温度范围(40～90℃)工艺作业放置后的与初期的剥离力相比会降低约60％～90％，提高了胶接面的使用寿命。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提出了一种电子电器素材用热变更胶黏剂、胶带结构及其制备工艺，通过胶黏剂的配方组合，使得本重复性使用胶带的初粘力提高，为了可以重复性使用胶带，按照温度范围(40～90℃)工艺作业放置后的与初期的剥离力相比会降低约60％～90％，提高了胶接面的使用寿命。

为了达到上述目的，本发明的技术方案如下：

电子电器素材用热变更胶黏剂，包括：丙烯酸胶和可塑性硬化剂，所述丙烯酸胶配方的重量百分比包括：丙烯酸丁酯33～41％，丙烯酸羟乙脂31～37％，乙酸乙酯2～6％，人造纤维18～32％，丙烯酸共聚物树脂1～3％。

本发明提供的一种电子电器素材用热变更胶黏剂、胶带结构及其制备工艺，通过本胶黏剂的配方组合，使得本重复性使用胶带的初粘力较高，为了可以重复性使用胶带，按照温度范围(40～90℃)工艺作业放置后的与初期的剥离力相比会降低约60％～90％，提高了胶接面的使用寿命。

在上述技术方案的基础上，还可做如下改进：

作为优选的方案，电子电器素材用热变更胶黏剂，包括：丙烯酸胶和可塑性硬化剂，所述丙烯酸胶配方的重量百分比包括：丙烯酸丁酯33～37％，丙烯酸羟乙脂31～34％，乙酸乙酯2～4％，人造纤维18～25％，丙烯酸共聚物树脂1～2％。

作为优选的方案，电子电器素材用热变更胶黏剂，包括：丙烯酸胶和可塑性硬化剂，所述丙烯酸胶配方的重量百分比包括：丙烯酸丁酯37～41％，丙烯酸羟乙脂34～37％，乙酸乙酯4～6％，人造纤维25～32％，丙烯酸共聚物树脂2～3％。

作为优选的方案，所述丙烯酸共聚物树脂内包括：塑化剂和弹性纤维。

作为优选的方案，所述人造纤维为松香脂。

作为优选的方案，电子电器素材用热变更胶黏剂胶带结构，包括：一层、二层、三层或四层以上透明聚对苯二甲酸类塑料剥离衬垫层，当透明聚对苯二甲酸类塑料剥离衬垫层为二层以上时，这二层呈垂直对称设置的透明聚对苯二甲酸类塑料剥离衬垫层为第一透明聚对苯二甲酸类塑料剥离衬垫层和第二透明聚对苯二甲酸类塑料剥离衬垫层，所述第一透明聚对苯二甲酸类塑料剥离衬垫层和第二透明聚对苯二甲酸类塑料剥离衬垫层之间设有胶带层。

作为优选的方案，所述胶带层包括：胶黏剂热剥离A层和胶黏剂B层，胶黏剂热剥离A层和胶黏剂B层之间设有薄膜层。