[发明专利]一体型电子产品的拆解分离胶带、结构及其制备工艺在审
| 申请号： | 201811653640.7 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109825210A | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 邓安进 | 申请（专利权）人： | 苏州高泰电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/24 | 分类号： | C09J7/24;C09J7/20;C09J153/02;C09J193/04;C09J11/04;C08L53/02;C08L93/04;C08K7/24 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 王锋 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一体型电子产品的拆解分离胶带、结构及其制备工艺，包括：一层、二层、三层或四层以上硅胶层，当硅胶层为二层以上时，这二层呈垂直对称设置的硅胶层为第一硅胶层和第二硅胶层，所述第一硅胶层和所述第二硅胶层之间设有胶带层；所述胶带层包括：粘合剂A面和粘合剂B面，所述粘合剂A面和所述粘合剂B面之间设有缓冲层；不但能使电池容易分离，且防止零部件损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 硅胶层 二层 粘合剂 分离胶带 制备工艺 粘合剂A 胶带层 一体型 拆解 电子产品 垂直对称 缓冲层 三层 零部件 损伤 电池 | ||
【主权项】：
1.一体型电子产品的拆解分离胶带，其特征在于，包括：粘合剂B面，包括配方的重量百分比：苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物：17‑25％，芳香改性松香：22‑23％，烃类树脂：8‑17％，炭氢化合物高分子：2‑6％，矿物油：1％‑11％，抗氧化剂小于1％，甲基乙酮：9‑22％，甲苯：40‑50％；粘合剂A面，包括配方的重量百分比：苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物：17‑25％；芳香改性松香：22‑23％，烃类树脂：8‑17％，炭氢化合物高分子：2‑6％，矿物油：1％‑11％，抗氧化剂小于1％，甲基乙酮：9‑22％，甲苯：40‑50％，无机物1‑10％；缓冲层，包括配方的重量百分比：苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物：17‑25％，芳香改性松香：22‑23％，烃类树脂：8‑17％，炭氢化合物高分子：2‑6％，矿物油：1％‑11％，抗氧化剂小于1％，甲基乙酮：9‑22％，甲苯：40‑50％，微球1‑10％。
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