[发明专利]一体型电子产品的拆解分离胶带、结构及其制备工艺

权利要求书

1.一体型电子产品的拆解分离胶带，其特征在于，包括：

粘合剂B面，包括配方的重量百分比：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物：17-25％，芳香改性松香：22-23％，烃类树脂：8-17％，炭氢化合物高分子：2-6％，矿物油：1％-11％，抗氧化剂小于1％，甲基乙酮：9-22％，甲苯：40-50％；

粘合剂A面，包括配方的重量百分比：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物：17-25％；芳香改性松香：22-23％，烃类树脂：8-17％，炭氢化合物高分子：2-6％，矿物油：1％-11％，抗氧化剂小于1％，甲基乙酮：9-22％，甲苯：40-50％，无机物1-10％；

缓冲层，包括配方的重量百分比：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物：17-25％，芳香改性松香：22-23％，烃类树脂：8-17％，炭氢化合物高分子：2-6％，矿物油：1％-11％，抗氧化剂小于1％，甲基乙酮：9-22％，甲苯：40-50％，微球1-10％。

2.根据权利要求1所述的一体型电子产品的拆解分离胶带，其特征在于，包括：

粘合剂B面，包括配方的重量百分比：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物：17-21％，芳香改性松香：22-22.5％，烃类树脂：8-12％，炭氢化合物高分子：2-4％，矿物油：1％-6％，抗氧化剂小于1％，甲基乙酮：9-15％，甲苯：40-45％；

粘合剂A面，包括配方的重量百分比：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物：17-21％，芳香改性松香：22-22.5％，烃类树脂：8-12％，炭氢化合物高分子：2-4％，矿物油：1％-6％，抗氧化剂小于1％，甲基乙酮：9-15％，甲苯：40-45％，无机物1-5％；

缓冲层，包括配方的重量百分比：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物：17-21％，芳香改性松香：22-22.5％，烃类树脂：8-12％，炭氢化合物高分子：2-4％，矿物油：1％-6％，抗氧化剂小于1％，甲基乙酮：9-15％，甲苯：40-45％，微球1-5％。

3.根据权利要求2所述的一体型电子产品的拆解分离胶带，其特征在于，包括：

粘合剂B面，包括配方的重量百分比：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物：21-25％，芳香改性松香：22.5-23％，烃类树脂：12-17％，炭氢化合物高分子：4-6％，矿物油：6％-11％，抗氧化剂小于1％，甲基乙酮：15-22％，甲苯：45-50％；

粘合剂A面，包括配方的重量百分比：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物：21-25％，芳香改性松香：22.5-23％，烃类树脂：12-17％，炭氢化合物高分子：4-6％，矿物油：6％-11％，抗氧化剂小于1％，甲基乙酮：15-22％，甲苯：45-50％，无机物5％-10％；

缓冲层，包括配方的重量百分比：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物：21-25％，芳香改性松香：22.5-23％，烃类树脂：12-17％，炭氢化合物高分子：4-6％，矿物油：6％-11％，抗氧化剂小于1％，甲基乙酮：15-22％，甲苯：45-50％，微球5％-10％。

4.根据权利要求3所述的一体型电子产品的拆解分离胶带，其特征在于，粘合剂A面添加的无机物为干湿式二氧化硅。

5.根据权利要求4所述的一体型电子产品的拆解分离胶带，其特征在于，缓冲层添加的微球为碳酸钙微球。

6.一体型电子产品的拆解分离胶带结构，其特征在于，包括：一层、二层、三层或四层以上硅胶层，当硅胶层为二层以上时，这二层呈垂直对称设置的硅胶层为第一硅胶层和第二硅胶层，所述第一硅胶层和所述第二硅胶层之间设有胶带层。

7.根据权利要求6所述的一体型电子产品的拆解分离胶带结构，其特征在于，包括：所述胶带层包括：粘合剂A面和粘合剂B面，所述粘合剂A面和所述粘合剂B面之间设有缓冲层。