[发明专利]预制焊料的PCB板的制备方法及PCB板有效
| 申请号： | 201811645177.1 | 申请日： | 2018-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN109688720B | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 胡强;王志刚;张富文;安宁;林刚;张江松;张品;卢彩涛;徐蕾;赵朝辉;赵新明;贺会军;张焕鹍 | 申请（专利权）人： | 北京康普锡威科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/34;H05K3/40;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人： | 佟林松 |
| 地址： | 101407 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及预制焊料的PCB板的制备方法及PCB板，PCB板的制备方法包括：a.选取裸基板；b.利用数控设备按照预设线路图，在裸基板的表面喷涂锡焊料粉，形成单层或多层焊锡线路，并在焊盘对应位置处，利用锡焊料粉制成焊料凸台，作为焊盘；c.在形成焊锡线路和焊料凸台的表面除焊料凸台的位置外的其余部分进行绝缘阻焊绿油保护，形成绝缘阻焊层；d.在焊料凸台的表面喷涂助焊剂，固化后形成PCB板。PCB板为该制备方法制成。本发明解决了传统铜线路的PCB板的组装过程中的焊盘与线路的异质界面间的相容性问题，并且由于省去了焊锡膏与印刷工序，可消除窄间距、细粒度锡膏印刷过程中的偏印、漏印等问题，从而大幅提高成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 预制 焊料 pcb 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.预制焊料的PCB板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：a.选取裸基板；b.利用数控设备按照预设线路图，在裸基板的表面喷涂锡焊料粉，形成单层或多层焊锡线路，并在焊盘的对应位置处，利用所述锡焊料粉制成焊料凸台，作为焊盘；c.在所述表面的除焊料凸台的位置外的其余部分进行绝缘阻焊绿油保护，形成绝缘阻焊层；d.在焊料凸台的表面喷涂助焊剂，固化后形成PCB板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京康普锡威科技有限公司，未经北京康普锡威科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811645177.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：局部镀厚金板的制作方法
- 下一篇：一种铜基板沉银表面处理工艺
