[发明专利]预制焊料的PCB板的制备方法及PCB板有效
| 申请号： | 201811645177.1 | 申请日： | 2018-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN109688720B | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 胡强;王志刚;张富文;安宁;林刚;张江松;张品;卢彩涛;徐蕾;赵朝辉;赵新明;贺会军;张焕鹍 | 申请（专利权）人： | 北京康普锡威科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/34;H05K3/40;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人： | 佟林松 |
| 地址： | 101407 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 预制 焊料 pcb 制备 方法 | ||
1.预制焊料的PCB板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
a.选取裸基板；
b. 利用数控设备按照预设线路图，在裸基板的表面喷涂锡焊料粉，形成单层或多层焊锡线路，并在焊盘的对应位置处，利用所述锡焊料粉制成焊料凸台，作为焊盘；
c.在所述表面的除焊料凸台的位置外的其余部分进行绝缘阻焊绿油保护，形成绝缘阻焊层；
d.在焊料凸台的表面喷涂助焊剂，固化后形成PCB板；
所述锡焊料粉包括锡基合金焊料粉，所述锡焊料粉的粒度为5-45微米；
步骤b中，采用静电喷涂工艺喷涂形成单层或多层焊锡线路；
步骤b中，采用增材制造烧结工艺，形成焊料凸台；
所述制备方法还包括位于步骤b和步骤c之间的步骤，使用微型施压设备敲击焊锡线路。
2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，
所述焊料凸台的厚度为0.08~0.18mm。
3.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，
所述制备方法还包括位于步骤a和步骤b之间的裸基板预处理步骤，使裸基板的条件满足制板要求。
4.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，
所述裸基板为刚性板或柔性板。
5.如权利要求1-4任一所述的制备方法形成的单层PCB板，其特征在于，
所述PCB板包括基板、单层焊锡线路、作为焊盘的焊料凸台和绝缘阻焊层，所述单层焊锡线路和焊料凸台均设置于所述基板的表面，所述绝缘阻焊层覆盖于所述表面的除所述焊料凸台所在位置外的其余部分，所述焊料凸台表面设有助焊剂。
6.多层PCB板，其特征在于，所述多层PCB板包括多层如权利要求5所述的单层PCB板，所述单层PCB板之间通过焊料连接。
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