[发明专利]基因测序芯片微坑表面修饰方法有效
| 申请号： | 201811643917.8 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109706066B | 公开（公告）日： | 2022-08-26 |
| 发明（设计）人： | 李文涛;陈子天;段海峰;郭素 | 申请（专利权）人： | 赛纳生物科技（北京）有限公司 |
| 主分类号： | C12M1/34 | 分类号： | C12M1/34;C12M1/00;G03F7/20 |
| 代理公司： | 北京中创云知识产权代理事务所(普通合伙) 11837 | 代理人： | 肖佳 |
| 地址： | 100744 北京市大兴区北京经*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供基因测序芯片微坑表面修饰方法，所修饰的微坑的内外化学物质完全不同，相比于现有的技术，可以提高微坑修饰的质量。本发明利用镀金属层作为遮挡，根据不同的修饰要求，可以选择性的利用或者不利用光刻胶作为二次遮挡。首先遮蔽部分修饰区域，将剩余的部分区域修饰完毕，然后去掉遮蔽物，修饰遮蔽的区域。这种方式可以使得基因测序芯片的微坑内外具备完全不同的修饰，并且不会相互串扰。 | ||
| 搜索关键词： | 基因 芯片 表面 修饰 方法 | ||
【主权项】：
1.基因测序芯片微坑表面修饰方法，包括以下步骤：获得微坑外表面带有金属镀层的微坑基片；用第一化合物修饰微坑的内表面；去除外表面的金属层；用微接触印刷的方法在外表面修饰第二化合物；得到微坑内外表面区分修饰的基片；其中所述外表面带有金属镀层的微坑基片的微坑内表面没有金属镀层。
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