[发明专利]一种陶瓷薄膜电路及其溅射金属涂层的形成方法在审
| 申请号： | 201811639977.2 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109536889A | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 魏永勇;蒋昭丽;熊珊;王小燕 | 申请（专利权）人： | 广州创天电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/06 | 分类号： | C23C14/06;C23C14/18;C23C14/35 |
| 代理公司： | 广州市百拓共享专利代理事务所(特殊普通合伙) 44497 | 代理人： | 刘静 |
| 地址： | 510730 广东省广州市广州经济*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供的一种陶瓷薄膜电路，其包括一基板及一溅射金属涂层，所述基板为纯度99.6％氧化铝的陶瓷基板，所述溅射金属涂层由内至外依次包括一电阻层、一粘附层及一导线层，所述电阻层为纯度99.9％的氮化钽层，所述粘附层为纯度99.9％的钛钨层，所述导线层为纯度99.99％的金层。 | ||
| 搜索关键词： | 金属涂层 溅射 陶瓷薄膜 导线层 电阻层 粘附层 基板 电路 氮化钽层 陶瓷基板 钛钨层 氧化铝 金层 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷薄膜电路，其包括一基板及一溅射金属涂层，其特征在于，所述基板为纯度99.6％氧化铝的陶瓷基板，所述溅射金属涂层由内至外依次包括一电阻层、一粘附层及一导线层，所述电阻层为纯度99.9％的氮化钽层，所述粘附层为纯度99.9％的钛钨层，所述导线层为纯度99.99％的金层。
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