[发明专利]一种用于增材制造三维物体的激光扫描路径规划方法有效
| 申请号： | 201811632180.X | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109648080B | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 杨东辉;王婵 | 申请（专利权）人： | 西安铂力特增材技术股份有限公司 |
| 主分类号： | B22F3/105 | 分类号： | B22F3/105;B33Y10/00;B33Y50/02 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 涂秀清 |
| 地址： | 710117 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开的一种用于增材制造三维物体的激光扫描路径规划方法，首先输入零件模型的各层切片文件，然后根据零件结构特征及用户设置确定分区基准线，对零件各层切片进行分区，最后在各分区内进行蛇形扫描规划，蛇形扫描路径包括基准线、圆弧段和直线段。本发明公开的方法通过对切片文件进行蛇形扫描路径规划，能够在扫描过程中提高热输入，维持较高能量，能够有效避免大幅面、大光斑零件加工时冷速过高造成热应力过大或扫描速度低造成烧损而导致的成形质量问题。在提高了零件质量的同时，通过圆弧震荡实现跳转减少，延长了激光器的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 制造 三维 物体 激光 扫描 路径 规划 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于增材制造三维物体的激光扫描路径规划方法，其特征在于，具体操作过程包括如下步骤：步骤1.输入零件模型的各层切片文件；步骤2.根据零件结构特征及用户设置确定分区基准线，对零件各层切片进行分区；步骤3.在各分区内进行蛇形扫描规划，所述蛇形扫描路径包括基准线(1)、圆弧段(2)和直线段(3)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安铂力特增材技术股份有限公司，未经西安铂力特增材技术股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811632180.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
