[发明专利]一种用于增材制造三维物体的激光扫描路径规划方法有效

专利信息
申请号: 201811632180.X 申请日: 2018-12-29
公开(公告)号: CN109648080B 公开(公告)日: 2021-12-31
发明(设计)人: 杨东辉;王婵 申请(专利权)人: 西安铂力特增材技术股份有限公司
主分类号: B22F3/105 分类号: B22F3/105;B33Y10/00;B33Y50/02
代理公司: 西安弘理专利事务所 61214 代理人: 涂秀清
地址: 710117 陕西省*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 制造 三维 物体 激光 扫描 路径 规划 方法
【权利要求书】:

1.一种用于增材制造三维物体的激光扫描路径规划方法,其特征在于,具体操作过程包括如下步骤:

步骤1.输入零件模型的各层切片文件;

步骤2.根据零件结构特征及用户设置确定分区基准线,对零件各层切片进行分区;

所述步骤2的具体过程如下:

步骤2.1读入用户设置的蛇形路径中直线段(3)的高度H、圆弧段(2)半径R、扫描间距A及光斑(4)的直径D;其中,R-

步骤2.2根据零件的结构特征及直线段(3)的高度H、圆弧段(2)的半径R、扫描间距A确定各分区基准线(1)的位置,对零件各层切片进行分区;

步骤2.3以扫描间距A为间隔对当前分区基准线进行分段;

步骤3.在各分区内进行蛇形扫描规划,所述蛇形扫描路径包括基准线(1)、圆弧段(2)和直线段(3);

所述步骤3中在各分区内进行蛇形扫描规划的具体过程如下:

步骤3.1选择直线段(3)的扫描路径与分区基准线(1)垂直,在分区基准线(1)上方和下方长度分别为H/2,直线段扫描速度V、激光功率P为固定值,对步骤2.3中各分段依次规划直线段(3)的扫描路径;

步骤3.2选择奇数段在基准线(1)上方规划圆弧段(2)的扫描路径,偶数段在基准线(1)下方规划圆弧段(2)的扫描路径,圆弧段(2)扫描速度V由函数f(D,A,R)得出,激光功率P由函数g(D,A,R)得出,对步骤2.3中各分段依次规划圆弧段(2)的扫描路径;

步骤3.3遍历零件所有切片分区,输出扫描路径;

所述函数f(D,A,R)表示的函数关系为:V=V0-V1*cos(θ)/R,所述函数g(D,A,R)所表示的函数关系为:P=P0-P1*cos(θ)/R;

其中V0为直线处速度,V1为固定补偿值,θ为圆弧上一点相较于起始点的角度,P0为直线处功率,P1为固定补偿值。

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