[发明专利]一种高精度高可靠Ti/W-Cu-Au复合电极热敏芯片在审
| 申请号： | 201811629850.2 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109576655A | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 贺晓东;段兆祥;杨俊;唐黎民;柏琪星 | 申请（专利权）人： | 广东爱晟电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/18;C23C14/16;G01K7/22 |
| 代理公司： | 广州骏思知识产权代理有限公司 44425 | 代理人： | 吴静芝 |
| 地址： | 526020 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高精度高可靠Ti/W‑Cu‑Au复合电极热敏芯片，所述热敏芯片包括热敏陶瓷基片以及两个分别设于所述热敏陶瓷基片的两表面上的复合电极，所述复合电极是由钛钨层、铜层和金层从内向外依次在所述热敏陶瓷基片表面上层叠而成。本发明还涉及所述高精度高可靠Ti/W‑Cu‑Au复合电极热敏芯片的制备方法。本发明所述的高精度高可靠Ti/W‑Cu‑Au复合电极热敏芯片具有稳定性好、可靠性高、不易老化、耐冷热冲击等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 复合电极 热敏芯片 高可靠 热敏陶瓷基片 冷热冲击 钛钨层 金层 铜层 制备 老化 | ||
【主权项】：
1.一种高精度高可靠Ti/W‑Cu‑Au复合电极热敏芯片，其特征在于：包括热敏陶瓷基片以及两个分别设于所述热敏陶瓷基片的两表面上的复合电极，所述复合电极是由钛钨层、铜层和金层从内向外依次在所述热敏陶瓷基片表面上层叠而成。
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