[发明专利]一种用于湿法有机清洗工艺固定晶圆的装置及清洗方法在审
| 申请号： | 201811628445.9 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN109686693A | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 李喜荣;宋克昌;李波;李青民 | 申请（专利权）人： | 西安立芯光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 胡乐 |
| 地址： | 710077 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提出一种用于湿法有机清洗工艺固定晶圆的装置及清洗方法，保证半导体激光器芯片在清洗环节中不受损伤的前提下，提高清洁效果。该装置包括：用于吸附晶圆的载台、与载台背面密封固定的后盖以及与后盖固定的手柄，载台正面设置有若干吸附孔，后盖与载台闭合形成与所述若干吸附孔连通的腔室；手柄内具有中空管路，中空管路一端连通所述腔室，另一端通过软管接真空泵；使用时，操作者一只手持该装置的手柄，在不锈钢的带有废液回收的保护罩中，另一只手持喷枪对晶圆表面进行喷淋，既保证了湿法有机清洗工艺的有效性，又降低了使用喷枪清洗的碎片率，提高了产品的良品率及生产的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 载台 后盖 手柄 有机清洗 清洗 晶圆 湿法 中空管路 吸附孔 腔室 连通 半导体激光器芯片 闭合 废液回收 晶圆表面 密封固定 清洁效果 手持喷枪 正面设置 软管 保护罩 固定的 良品率 碎片率 真空泵 喷淋 喷枪 吸附 不锈钢 背面 损伤 保证 环节 生产 | ||
【主权项】：
1.一种用于湿法有机清洗工艺固定晶圆的装置，其特征在于，包括：用于吸附晶圆的载台，载台正面设置有若干吸附孔；与载台背面密封固定的后盖，后盖与载台闭合形成与所述若干吸附孔连通的腔室；与后盖固定的手柄，该手柄内具有中空管路，中空管路一端连通所述腔室，另一端通过软管接真空泵。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
