[发明专利]一种用于湿法有机清洗工艺固定晶圆的装置及清洗方法在审
| 申请号： | 201811628445.9 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN109686693A | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 李喜荣;宋克昌;李波;李青民 | 申请（专利权）人： | 西安立芯光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 胡乐 |
| 地址： | 710077 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 载台 后盖 手柄 有机清洗 清洗 晶圆 湿法 中空管路 吸附孔 腔室 连通 半导体激光器芯片 闭合 废液回收 晶圆表面 密封固定 清洁效果 手持喷枪 正面设置 软管 保护罩 固定的 良品率 碎片率 真空泵 喷淋 喷枪 吸附 不锈钢 背面 损伤 保证 环节 生产 | ||
1.一种用于湿法有机清洗工艺固定晶圆的装置，其特征在于，包括：
用于吸附晶圆的载台，载台正面设置有若干吸附孔；
与载台背面密封固定的后盖，后盖与载台闭合形成与所述若干吸附孔连通的腔室；
与后盖固定的手柄，该手柄内具有中空管路，中空管路一端连通所述腔室，另一端通过软管接真空泵。
2.根据权利要求1所述的用于湿法有机清洗工艺固定晶圆的装置，其特征在于：所述载台背面与后盖之间通过O型密封圈实现密封连接。
3.根据权利要求1所述的用于湿法有机清洗工艺固定晶圆的装置，其特征在于：所述载台背面与后盖之间通过若干螺栓实现固定连接；所述若干螺栓均匀分布于后盖平面靠近边缘的一圈。
4.根据权利要求1所述的用于湿法有机清洗工艺固定晶圆的装置，其特征在于：所述手柄上设置有真空控制开关。
5.根据权利要求1所述的用于湿法有机清洗工艺固定晶圆的装置，其特征在于：所述手柄采用不锈钢管。
6.根据权利要求1所述的用于湿法有机清洗工艺固定晶圆的装置，其特征在于：所述手柄与后盖的连接位置位于后盖的侧面。
7.应用权利要求1所述装置清洗晶圆的方法，包括以下步骤：
将该装置的载台正面朝上平放，将待清洗的晶圆移动至该装置的载台正面，确保晶圆覆盖住载台上的真空孔，晶圆边缘距离载台边缘2-3mm；
开启真空控制开关，真空吸力为0.4-0.5kg；
操作者一只手持该装置的手柄，在不锈钢的带有废液回收的保护罩中，另一只手持喷枪对晶圆表面进行喷淋，相应的喷壶压力范围0.3-0.4kg；
根据需要，调节喷壶的压力及喷幅、喷淋角度以及距离；最终完成晶圆清洗；
将该装置的载台正面朝上平放，关闭真空控制开关，取下清洗后的晶圆。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
