[发明专利]毫米波阵列天线和移动终端在审

专利信息
申请号: 201811628344.1 申请日: 2018-12-28
公开(公告)号: CN109950691A 公开(公告)日: 2019-06-28
发明(设计)人: 陈勇利;许心影 申请(专利权)人: 瑞声科技(新加坡)有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q5/10;H01Q5/20;H01Q5/307;H01Q21/08;H01Q1/22;H01Q1/24;H01P5/18
代理公司: 广东广和律师事务所 44298 代理人: 陈巍巍
地址: 新加坡卡文迪*** 国省代码: 新加坡;SG
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种毫米波阵列天线和移动终端。毫米波阵列天线包括呈阵列排布的若干个天线单元,每个天线单元均包括自上而下依次层叠设置的第一辐射贴片、第二辐射贴片、第一接地板、功分器层和第二接地板,第一辐射贴片与第二辐射贴片间隔且耦合,第二辐射贴片上设有两个馈电端,每个馈电端开设有两个馈电缺口,功分器层包括两条传输线路,每条传输线路包括一个输入端口和与输入端电连接的两个反相输出端口,两个反相输出端口分别与一个馈电端的两个馈电缺口耦合馈电,每个天线单元在两个输入端口的激励下,产生正交极化和双频谐振。这样,可以实现毫米波波段双频覆盖,使主瓣产生零点,提高交叉极化比。
搜索关键词: 辐射贴片 毫米波阵列 天线单元 馈电 天线 传输线路 输出端口 输入端口 移动终端 功分器 接地板 馈电端 反相 双频 输入端电连接 毫米波波段 交叉极化比 谐振 依次层叠 阵列排布 正交极化 耦合馈电 耦合 主瓣 覆盖
【主权项】:
1.一种毫米波阵列天线,所述毫米波阵列天线包括呈阵列排布的若干个天线单元,其特征在于,每个所述天线单元均包括自上而下依次层叠设置的第一辐射贴片、第二辐射贴片、第一接地板、功分器层和第二接地板,所述第一辐射贴片与所述第二辐射贴片间隔且耦合,所述第二辐射贴片上设有两个馈电端,每个所述馈电端开设有两个馈电缺口,所述功分器层包括两条传输线路,每条所述传输线路包括一个输入端口和与所述输入端口电连接的两个反相输出端口,两个所述反相输出端口分别与一个所述馈电端的两个所述馈电缺口耦合馈电,每个所述天线单元在两个所述输入端口的激励下,产生正交极化和双频谐振。
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