[发明专利]毫米波阵列天线和移动终端在审
| 申请号: | 201811628344.1 | 申请日: | 2018-12-28 |
| 公开(公告)号: | CN109950691A | 公开(公告)日: | 2019-06-28 |
| 发明(设计)人: | 陈勇利;许心影 | 申请(专利权)人: | 瑞声科技(新加坡)有限公司 |
| 主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q5/10;H01Q5/20;H01Q5/307;H01Q21/08;H01Q1/22;H01Q1/24;H01P5/18 |
| 代理公司: | 广东广和律师事务所 44298 | 代理人: | 陈巍巍 |
| 地址: | 新加坡卡文迪*** | 国省代码: | 新加坡;SG |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 辐射贴片 毫米波阵列 天线单元 馈电 天线 传输线路 输出端口 输入端口 移动终端 功分器 接地板 馈电端 反相 双频 输入端电连接 毫米波波段 交叉极化比 谐振 依次层叠 阵列排布 正交极化 耦合馈电 耦合 主瓣 覆盖 | ||
一种毫米波阵列天线和移动终端。毫米波阵列天线包括呈阵列排布的若干个天线单元,每个天线单元均包括自上而下依次层叠设置的第一辐射贴片、第二辐射贴片、第一接地板、功分器层和第二接地板,第一辐射贴片与第二辐射贴片间隔且耦合,第二辐射贴片上设有两个馈电端,每个馈电端开设有两个馈电缺口,功分器层包括两条传输线路,每条传输线路包括一个输入端口和与输入端电连接的两个反相输出端口,两个反相输出端口分别与一个馈电端的两个馈电缺口耦合馈电,每个天线单元在两个输入端口的激励下,产生正交极化和双频谐振。这样,可以实现毫米波波段双频覆盖,使主瓣产生零点,提高交叉极化比。
【技术领域】
本发明涉及移动终端的天线结构技术领域,具体涉及一种毫米波阵列天线和一种移动终端。
【背景技术】
为了适应未来通信行业的发展,对于手持设备上的5G毫米波阵列天线已经有了一定的研究。为了得到更好的性能,实现高增益,低旁瓣,宽频带,小型化的阵列天线是我们追求的目标。其中,终端双频双极化阵列的设计有一定的难度。
目前毫米波段对于同时实现双频和双极化的阵列研究较少,28GHz和39GHz同时覆盖的带宽较窄,双极化所产生的交叉极化比较差,且在体积上有一定的劣势。
【发明内容】
本发明旨在解决现有技术中存在的技术问题之一,而提供一种新型的毫米波阵列天线和移动终端。
为实现上述目的,本发明的第一方面,提供了一种毫米波阵列天线,所述毫米波阵列天线包括呈阵列排布的若干个天线单元,每个所述天线单元均包括自上而下依次层叠设置的第一辐射贴片、第二辐射贴片、第一接地板、功分器层和第二接地板,所述第一辐射贴片与所述第二辐射贴片间隔且耦合,所述第二辐射贴片上设有两个馈电端,每个所述馈电端开设有两个馈电缺口,所述功分器层包括两条传输线路,每条所述传输线路包括一个输入端口和与所述输入端电连接的两个反相输出端口,两个所述反相输出端口分别与一个所述馈电端的两个所述馈电缺口耦合馈电,每个所述天线单元在两个所述输入端口的激励下,产生正交极化和双频谐振。
可选地,所述天线单元还包括夹设于所述第一辐射贴片和所述第二辐射贴片之间的第一介质板、夹设于所述第二辐射贴片和所述第一接地板之间的第二介质板、夹设于所述第一接地板和所述第二接地板之间的第三介质板,所述功分器层设置于所述第三介质板内且与所述第一接地板和所述第二接地板间隔。
可选地,所述天线单元还包括自所述功分器层的所述反相输出端口朝向所述第二辐射贴片延伸形成的4个探针,每个所述探针背离所述功分器层的一端收容于一个所述馈电缺口内并与所述第二辐射贴片耦合馈电。
可选地,所述毫米波阵列天线包括四个所述天线单元,四个所述天线单元呈1*4阵列排布。
可选地,所述第一辐射贴片和所述第二辐射贴片均呈方形结构。
可选地,一个所述馈电端的两个所述馈电缺口位于所述第二辐射贴片的一条对角线上,另一个所述馈电端的两个所述馈电缺口位于所述第二辐射贴片的另一条对角线上。
可选地,所述第一辐射贴片的尺寸小于所述第二辐射贴片的尺寸,且所述第一辐射贴片向所述第二辐射贴片所在面的正投影落于所述第二辐射贴片内。
可选地,各个所述天线单元的所述第二接地板一体成型。
本发明的第二方面,提供了一种移动终端,所述移动终端包括前文记载的所述的毫米波阵列天线。
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