[发明专利]一种馈电点的喷涂方法在审
| 申请号： | 201811627571.2 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN109628873A | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 丁梓兴 | 申请（专利权）人： | 深圳市金中瑞通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | C23C4/12 | 分类号： | C23C4/12;C23C4/02;C23C24/04 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及馈电点技术领域，公开一种馈电点的喷涂方法，包括如下步骤：S1.利用油墨遮蔽整个待喷涂件；S2.在待喷涂件上标记出目标喷涂区域；S3.对目标喷涂区域的表面进行粗化处理；S4.利用治具保护待喷涂件的非目标喷涂区域；S5.利用热喷涂方法和/或冷喷涂方法将喷涂材料喷涂至目标喷涂区域，以形成馈电点。本发明提供的馈电点的喷涂方法，首先，可以提高生产效率，降低生产成本；其次，可以提高馈电点与目标喷涂区域表面之间的结合力，防止馈电点脱落；再次，可以有效地减小馈电点的厚度，更加利于手机等通讯设备的减薄；最后，喷涂后所形成的馈电点更加均匀，提高了馈电点对信号传输的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 馈电点 喷涂区域 喷涂 喷涂件 粗化处理 喷涂材料 生产效率 通讯设备 信号传输 结合力 冷喷涂 热喷涂 有效地 减薄 减小 手机 油墨 遮蔽 治具 | ||
【主权项】：
1.一种馈电点的喷涂方法，其特征在于，包括如下步骤：S1.利用油墨遮蔽整个待喷涂件；S2.在所述待喷涂件上标记出目标喷涂区域；S3.对所述目标喷涂区域的表面进行粗化处理；S4.利用治具保护所述待喷涂件的非目标喷涂区域；S5.利用热喷涂方法和/或冷喷涂方法将喷涂材料喷涂至所述目标喷涂区域，以形成所述馈电点。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法，例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理，例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆
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