[发明专利]一种馈电点的喷涂方法

说明书

本发明涉及馈电点技术领域，公开一种馈电点的喷涂方法，包括如下步骤：S1.利用油墨遮蔽整个待喷涂件；S2.在待喷涂件上标记出目标喷涂区域；S3.对目标喷涂区域的表面进行粗化处理；S4.利用治具保护待喷涂件的非目标喷涂区域；S5.利用热喷涂方法和/或冷喷涂方法将喷涂材料喷涂至目标喷涂区域，以形成馈电点。本发明提供的馈电点的喷涂方法，首先，可以提高生产效率，降低生产成本；其次，可以提高馈电点与目标喷涂区域表面之间的结合力，防止馈电点脱落；再次，可以有效地减小馈电点的厚度，更加利于手机等通讯设备的减薄；最后，喷涂后所形成的馈电点更加均匀，提高了馈电点对信号传输的稳定性。

技术领域

本发明涉及馈电点技术领域，尤其涉及一种馈电点的喷涂方法。

背景技术

在手机等通讯设备中，通常通过设置馈电点以实现信号的传输。在现有技术中，主通过单面点焊工艺将馈电铜片焊接至通讯设备中，而利用点焊工艺不仅成本高、效率低，而且由于馈电铜片与通讯设备之间是点接触，所以容易发生由于馈电铜片与通讯设备间的结合力不足而导致馈电铜片脱落的情况；另外，利用点焊固定馈电铜片时焊料的厚度会导致馈电点整体厚度的增加，从而不利于手机等通讯设备的减薄。因此，亟需一种新的馈电点的制作方法以解决上述问题。

发明内容

基于以上所述，本发明的目的在于提供一种馈电点的喷涂方法，以解决上述馈电点制作方法中存在的成本高、效率低、馈电点易脱落、馈电点的厚度较大等技术问题。

为达上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种馈电点的喷涂方法，包括如下步骤：

S1.利用油墨遮蔽整个待喷涂件；

S2.在所述待喷涂件上标记出目标喷涂区域；

S3.对所述目标喷涂区域的表面进行粗化处理；

S4.利用治具保护所述待喷涂件的非目标喷涂区域；

S5.利用热喷涂方法和/或冷喷涂方法将喷涂材料喷涂至所述目标喷涂区域，以形成所述馈电点。

进一步地，在步骤S2中，利用激光镭雕或机械加工的方法对所述目标喷涂区域进行标记。

进一步地，在步骤S3中，利用激光镭雕或喷砂的方法对所述目标喷涂区域的表面进行粗化处理。

进一步地，在步骤S4中，所述治具上开设有喷涂孔，所述喷涂孔的形状与所述目标喷涂区域的形状一致，所述喷涂材料能够通过所述喷涂孔喷涂至所述目标喷涂区域。

进一步地，在步骤S5中，若采用所述热喷涂方法将所述喷涂材料喷涂至所述目标喷涂区域，则所述喷涂材料的初始喷射速度为680米/秒。

进一步地，在步骤S5中，所述喷涂材料喷涂至所述目标喷涂区域时的温度范围为90℃～250℃。

进一步地，在步骤S5之后，还包括步骤S6：去除非目标喷涂区域的油墨。

进一步地，在步骤S6中，利用超声波水洗和冷水清洗去除所述非目标喷涂区域的油墨。

进一步地，所述馈电点的最小面积为1mm²。

进一步地，所述馈电点的厚度范围为0.02mm～0.4mm。

本发明的有益效果为：