[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201811625695.7 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN110557114B | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 李承镐 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H03K19/0185 | 分类号： | H03K19/0185 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人： | 许伟群;郭放 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种半导体装置。一种半导体装置包括：第一电压检测电路，其被配置为响应于第一电压的电压电平、电流控制信号和第二电压检测信号而产生第一电压检测信号；以及储存和输出电路，其被配置为响应于电压检测信号而产生电力控制信号和电流控制信号。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，包括：/n第一电压检测电路，其被配置为响应于第一电压的电压电平、电流控制信号和第二电压检测信号而产生第一电压检测信号；以及/n储存和输出电路，其被配置为响应于所述电压检测信号而产生电力控制信号和所述电流控制信号。/n
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