[发明专利]封装载板及发光装置有效
| 申请号： | 201811621387.7 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN111276589B | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 陈冠宇;李婉婷;林晓龙;黄浩祥 | 申请（专利权）人： | 陈冠宇;李婉婷;林晓龙;黄浩祥 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 罗英;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装载板，包括，金属板、金属薄膜设置于金属板上、绝缘层设置于金属薄膜上、至少一第一导热结构设置于绝缘层上以及多个导电结构设置于绝缘层上。绝缘层具有至少一开口。第一导热结构对应环绕开口。开口位于第一导热结构于金属板上的正投影外边缘内。第一导热结构于金属板上的正投影不重叠开口。每一导电结构于金属板上的正投影位于第一导热结构于金属板上的正投影的至少一侧边。一种包括封装载板的发光装置也被提出。 | ||
| 搜索关键词： | 装载 发光 装置 | ||
【主权项】：
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