[发明专利]封装载板及发光装置

说明书

本发明提供一种封装载板，包括，金属板、金属薄膜设置于金属板上、绝缘层设置于金属薄膜上、至少一第一导热结构设置于绝缘层上以及多个导电结构设置于绝缘层上。绝缘层具有至少一开口。第一导热结构对应环绕开口。开口位于第一导热结构于金属板上的正投影外边缘内。第一导热结构于金属板上的正投影不重叠开口。每一导电结构于金属板上的正投影位于第一导热结构于金属板上的正投影的至少一侧边。一种包括封装载板的发光装置也被提出。

技术领域

本发明涉及一种封装载板及发光装置，尤其涉及一种具有导热结构的封装载板及发光装置。

背景技术

随着制造技术的精进，发光二极管(Light Emitting Diode，LED) 经由不断的研发改善，逐渐地加强其发光的效率及亮度，藉以扩大并适应于各种产品上的需求。然而，由于在提高发光二极管电功率及工作电流之下，发光二极管将会相对产生较多的热量，使得发光二极管容易于因过热而影响其性能的表现，甚至造成发光二极管的故障。

此外，一般的发光二极管晶粒(LED chip)可通过表面安装技术(Surface-mounttechnology；SMT)或固晶机(Die Bonder)设备来进行发光二极管晶粒转移。因此，如何在现有的转置设备下，以低成本的方式提升发光二极管的散热效果且具有良好发光效率，为目前亟欲解决的课题。

发明内容

本发明提供一种封装载板及发光装置，其可降低制造成本、提升散热效果且具有良好的发光质量。

本发明的封装载板，包括金属板、金属薄膜设置于金属板上、绝缘层设置于金属薄膜上，且绝缘层具有至少一开口、至少一第一导热结构设置于绝缘层上，且第一导热结构对应环绕开口、以及多个导电结构设置于绝缘层上。开口位于第一导热结构于金属板上的正投影外边缘内。第一导热结构于金属板上的正投影不重叠开口。每一导电结构于金属板上的正投影位于第一导热结构于金属板上的正投影的至少一侧边。

本发明的发光装置，包括封装载板以及至少一发光单元接合至封装载板。封装载板包括金属板、金属薄膜设置于金属板上、绝缘层设置于金属薄膜上，且绝缘层具有至少一开口、至少一第一导热结构设置于绝缘层上，且第一导热结构对应环绕开口、以及多个导电结构设置于绝缘层上。开口位于第一导热结构于金属板上的正投影外边缘内。第一导热结构于金属板上的正投影不重叠开口。发光单元包括发光二极管、多个导电电极电性连接至发光二极管以及导热接垫。发光二极管设置于导热接垫上。

基于上述，本发明一实施例的封装载板及发光装置，由于封装载板可先于绝缘层上形成开口，接着通过微影制造对金属材料层进行蚀刻，再进行化学镍金制造，以形成第一导热结构、导电结构以及第二导热结构于金属板上。因此，第一导热结构环绕开口，第二导热结构位于开口中，且第一导热结构于金属板上的正投影不重叠开口。如此，除了于制造中，可提升封装载板与干膜的接合力，增加制造良率，还可通过第一导热结构进一步增加封装载板的散热面积。相较于现有形成大尺寸或大厚度的铜凸做为导电或导热结构的方式，封装载板更可简单地形成薄厚度的第一导热结构、导电结构以及第二导热结构，以达成热电分离的效果，可降低制造成本、提升散热效果且具有良好的发光质量。因此，发光单元即使在高亮度的发光条件下，也可以有效地进行散热而不会过热，进而提升发光装置的发光亮度、发光质量以及可靠性。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1是依照本发明的一实施例的一种封装载板的上视示意图。

图2A至图2G是依照本发明的一实施例的一种封装载板的制造流程的剖面示意图。

图3是依照本发明的一实施例的一种发光装置的剖面示意图。

图4是依照本发明的另一实施例的一种发光装置的剖面示意图。

图5是依照本发明的又一实施例的一种封装载板的上视示意图。