[发明专利]方形硅片兼容性旋转托盘及硅片清洗装置在审
| 申请号: | 201811616508.9 | 申请日: | 2018-12-27 |
| 公开(公告)号: | CN109698156A | 公开(公告)日: | 2019-04-30 |
| 发明(设计)人: | 范文斌;王勇威;夏楠君;陈苏伟;黄鑫亮 | 申请(专利权)人: | 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 王术兰 |
| 地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | 本发明涉及半导体硅片加工的硅片清洗技术领域,公开了一种方形硅片兼容性旋转托盘及硅片清洗装置,具体的方形硅片兼容性旋转托盘,包括底部支撑卡盘,所述底部支撑卡盘上至少设置一硅片支撑机构,所述硅片支撑机构包括支撑柱组以及挡柱组,所述支撑柱组和挡柱组分别固定在底部支撑卡盘上;支撑柱组包括四根支撑柱,挡柱组包括四个挡柱单元,四个挡柱单元分别包括两根挡柱。本发明减少了硅片与支撑构件的接触面积,极大限度的保护了硅片的表面不被划伤、损坏,有效避免在传统支撑方式中支撑体与硅片接触面太大而造成硅片表面损伤或支撑不稳定造成硅片表面无法清洗干净甚至出现碎片的问题。 | ||
| 搜索关键词: | 挡柱 硅片 支撑柱 底部支撑 方形硅片 旋转托盘 兼容性 卡盘 硅片清洗装置 支撑机构 硅片表面损伤 半导体硅片 硅片表面 硅片清洗 支撑方式 支撑构件 中支撑 划伤 清洗 支撑 加工 | ||
【主权项】:
1.一种方形硅片兼容性旋转托盘,用于支撑方形硅片,其特征在于,所述托盘包括底部支撑卡盘,所述底部支撑卡盘上至少设置一硅片支撑机构,所述硅片支撑机构包括支撑柱组以及挡柱组,所述支撑柱组和所述挡柱组分别固定在所述底部支撑卡盘上;所述支撑柱组包括四根支撑柱,所述四根支撑柱分别对应方形硅片的四分顶点设置,且支撑柱与方形硅片的顶点一一对应设置,每根支撑柱均靠近其对应的方形硅片的顶点并设置在方形硅片顶点的内侧;所述挡柱组包括四个挡柱单元,四个挡柱单元分别包括两根挡柱;所述四个挡柱单元分别对应方形硅片的四个边角设置,且挡柱单元与方形硅片的边角一一对应设置,方形硅片的四个边角分别卡设在四个挡柱单元的两挡柱之间;每个挡柱单元的两根挡柱分别设置在其对应边角的支撑柱的两侧,且,所述挡柱靠近其对应的支撑柱设置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





