[发明专利]方形硅片兼容性旋转托盘及硅片清洗装置

说明书

本发明涉及半导体硅片加工的硅片清洗技术领域，公开了一种方形硅片兼容性旋转托盘及硅片清洗装置，具体的方形硅片兼容性旋转托盘，包括底部支撑卡盘，所述底部支撑卡盘上至少设置一硅片支撑机构，所述硅片支撑机构包括支撑柱组以及挡柱组，所述支撑柱组和挡柱组分别固定在底部支撑卡盘上；支撑柱组包括四根支撑柱，挡柱组包括四个挡柱单元，四个挡柱单元分别包括两根挡柱。本发明减少了硅片与支撑构件的接触面积，极大限度的保护了硅片的表面不被划伤、损坏，有效避免在传统支撑方式中支撑体与硅片接触面太大而造成硅片表面损伤或支撑不稳定造成硅片表面无法清洗干净甚至出现碎片的问题。

技术领域

本发明涉及半导体硅片加工的硅片清洗技术领域，尤其是涉及一种方形硅片兼容性旋转托盘及硅片清洗装置。

背景技术

随着半导体工业的发展，器件工艺技术的关键尺寸不断缩小，使得芯片加工时清洗的工艺窗口变窄，传统的批处理清洗技术已难以做到较少的表面刻损和结构损坏。

目前的硅片湿法清洗可以分为多槽式清洗、单槽式清洗及单片清洗三种方式，比较前两种方式，单片清洗可以更好地降低批量处理工艺原片所产生的交叉感染，从而提高成品率。然而对于CMP(化学机械抛光)工艺中的超薄硅片的成品率来说，其更容易受到交叉感染的影响，所以在CMP(化学机械抛光)工艺中需要采用单片清洗技术。

单片清洗工艺中很重要的一环就是对硅片的支撑、夹持装置，由于现在对硅片的要求越来越高，尺寸越来越小，可接触的区域也逐渐减小，但是在进行清洗工艺时对清洗的均匀性、机械手夹持的精度等方面的要求非常高，还要考虑方便装卡、拆卸，有足够的操作空间等等因素，导致对硅片的承载、固定极其困难。

传统的硅片固定承载方式有两种方式，一种是卡盘式结构，第二种为支撑式。前者对硅片的尺寸限制太大，占用空间大，不方便机械手取放硅片且容易积留化学药液；后者兼容性太差，容易损害硅片表面。

发明内容

本发明的目的在于提供一种方形硅片兼容性旋转托盘，以解决现有技术中存在的硅片固定承载方式容易积留化学药液以及容易损害硅片表面的技术问题。

本发明的目的还在于提供一种硅片清洗装置，以解决现有技术中存在的硅片固定承载方式容易积留化学药液以及容易损害硅片表面的技术问题。

基于上述第一目的，本发明提供了一种方形硅片兼容性旋转托盘，用于支撑方形硅片，所述托盘包括底部支撑卡盘，所述底部支撑卡盘上至少设置一硅片支撑机构，所述硅片支撑机构包括支撑柱组以及挡柱组，所述支撑柱组和所述挡柱组分别固定在所述底部支撑卡盘上；

所述支撑柱组包括四根支撑柱，所述四根支撑柱分别对应方形硅片的四分顶点设置，且支撑柱与方形硅片的顶点一一对应设置，每根支撑柱均靠近其对应的方形硅片的顶点并设置在方形硅片顶点的内侧；

所述挡柱组包括四个挡柱单元，四个挡柱单元分别包括两根挡柱；所述四个挡柱单元分别对应方形硅片的四个边角设置，且挡柱单元与方形硅片的边角一一对应设置，方形硅片的四个边角分别卡设在四个挡柱单元的两挡柱之间；每个挡柱单元的两根挡柱分别设置在其对应边角的支撑柱的两侧，且，所述挡柱靠近其对应的支撑柱设置。

进一步地，所述支撑柱组的四根所述支撑柱的高度相同，所述挡柱组的挡柱的高度相同；

且所述挡柱的高度大于所述支撑柱的高度。

进一步地，所述支撑柱的顶部设置弧形支撑部。

进一步地，所述挡柱的顶部设置有锥形导向部。

进一步地，所述底部支撑卡盘上设置有多个硅片支撑机构，多个硅片支撑机构对应不同尺寸的方形硅片；