[发明专利]MEMS封装结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201811615842.2 | 申请日： | 2018-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN111377393B | 公开（公告）日： | 2023-08-25 |
| 发明（设计）人： | 秦晓珊 | 申请（专利权）人： | 中芯集成电路（宁波）有限公司上海分公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 曹廷廷 |
| 地址： | 201210 上海市浦东新区中国（上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种MEMS封装结构及其制作方法。所述MEMS封装结构包括MEMS芯片及器件晶圆，器件晶圆中设置有控制单元和互连结构，并在第一表面设有第一接触垫，所述MEMS芯片具有封闭的微腔、用于连接外部电信号的第二接触垫以及接合面，所述MEMS芯片通过接合层接合于第一表面，接合层中具有开口，第一接触垫和第二接触垫电连接，再布线层设置于与第一表面相对的一侧。所述MEMS封装结构实现了MEMS芯片与器件晶圆的电性互连，相对于现有集成工艺可以缩小尺寸，并且同一器件晶圆上可集成相同或不同结构和功能的MEMS芯片。本发明另外提供了一种MEMS封装结构的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | mems 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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