[发明专利]一种太阳能电池玻璃背板的钻孔检测方法、装置及钻孔系统在审
申请号: | 201811615766.5 | 申请日: | 2018-12-27 |
公开(公告)号: | CN109767995A | 公开(公告)日: | 2019-05-17 |
发明(设计)人: | 刘海成;张海强;郭庆轩;闫海超;柏新星 | 申请(专利权)人: | 北京铂阳顶荣光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 莎日娜 |
地址: | 100176 北京市大兴区经*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明实施例提供了一种太阳能电池玻璃背板的钻孔检测方法、装置及钻孔系统,方法包括:对太阳能电池玻璃背板的至少一个钻孔进行光学检测,获得光学检测数据;根据光学检测数据,确定所述钻孔的检测结果。本发明实施例在钻孔工作完毕后即对太阳能玻璃背板上的钻孔进行检测,能够及时发现钻孔的缺陷并进行处理,避免进一步的损失,采用光学检测方式对钻孔进行检测,检测效果好,准确率高。 | ||
搜索关键词: | 钻孔 光学检测 背板 太阳能电池玻璃 检测 钻孔系统 太阳能玻璃 检测结果 准确率 发现 | ||
【主权项】:
1.一种太阳能电池玻璃背板的钻孔检测方法,其特征在于,所述方法包括:对太阳能电池玻璃背板的至少一个钻孔进行光学检测,获得光学检测数据;根据所述光学检测数据,确定所述钻孔的检测结果。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造