[发明专利]一种太阳能电池玻璃背板的钻孔检测方法、装置及钻孔系统在审
申请号: | 201811615766.5 | 申请日: | 2018-12-27 |
公开(公告)号: | CN109767995A | 公开(公告)日: | 2019-05-17 |
发明(设计)人: | 刘海成;张海强;郭庆轩;闫海超;柏新星 | 申请(专利权)人: | 北京铂阳顶荣光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 莎日娜 |
地址: | 100176 北京市大兴区经*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 钻孔 光学检测 背板 太阳能电池玻璃 检测 钻孔系统 太阳能玻璃 检测结果 准确率 发现 | ||
本发明实施例提供了一种太阳能电池玻璃背板的钻孔检测方法、装置及钻孔系统,方法包括:对太阳能电池玻璃背板的至少一个钻孔进行光学检测,获得光学检测数据;根据光学检测数据,确定所述钻孔的检测结果。本发明实施例在钻孔工作完毕后即对太阳能玻璃背板上的钻孔进行检测,能够及时发现钻孔的缺陷并进行处理,避免进一步的损失,采用光学检测方式对钻孔进行检测,检测效果好,准确率高。
技术领域
本发明涉及检测技术领域,具体涉及一种太阳能电池玻璃背板的钻孔检测方法及装置。
背景技术
随着光伏、光热发电产业逐渐成熟,太阳能电池的应用日趋广泛,太阳能电池板由盖板、电池片和背板构成。太阳能电池背板对电池片起到保护和支撑作用。与以往使用树脂背板的太阳能电池板相比,采用玻璃背板的太阳能电池板具有更高的可靠性和高耐久性,对高温、潮湿环境的耐候性也比较高。
太阳能背板上需要设置两个孔洞,以便引出电阳能电池背板的正负极片。工业生产中,采用钻孔机对太阳能玻璃背板进行钻孔。玻璃背板钻孔完成后直接进入生产自动线,进行清线、合片、层压处理。这意味着如若钻孔质量存在问题,直到层压完成后才能发现异常,而层压机对基板进行批量处理,层压机发现异常则同批处理的基板都会报废,造成严重的经济损失。
发明内容
为了解决现有技术中太阳能电池背板的钻孔缺陷在层压后才能发现,造成严重损失的问题,本发明实施例期望提供一种太阳能玻璃背板的钻孔检测方法及装置。
本发明提供了一种太阳能电池玻璃背板的钻孔检测方法,所述方法包括:
对太阳能电池玻璃背板的至少一个钻孔进行光学检测,获得光学检测数据;
根据所述光学检测数据,确定所述钻孔的检测结果。
优选地,所述光学检测数据包括:裂纹长度、裂纹宽度。
优选地,所述根据所述光学检测数据,确定所述钻孔的检测结果,包括:
将所述光学检测数据与预设参数范围进行比较;
若所述光学检测数据在所述预设参数范围内,则确定检测结果为“正常”;
若所述光学检测数据在所述预设参数范围外,则确定检测结果为“异常”。
优选地,所述方法还包括:
若所述检测结果为“正常”,则将所述太阳能电池玻璃背板传送到自动生产线上;
若所述检测结果为“异常”,则进行报警。
优选地,所述对太阳能电池玻璃背板的至少一个钻孔进行光学检测之前,所述方法还包括:
对所述太阳能电池玻璃背板的位置进行调整,使所述太阳能电池玻璃背板对准预设光学检测位置。
优选地,所述方法还包括:
对所述光学检测数据和/或所述检测结果进行显示。
本发明还提供了一种太阳能电池玻璃背板的钻孔检测装置,所述装置包括:光学检测器和控制器;
其中,所述光学检测器用于对太阳能电池玻璃背板的至少一个钻孔进行光学检测,获得光学检测数据;
所述控制器用于接收所述光学检测数据,并根据所述光学检测数据,确定所述钻孔的检测结果。
优选地,所述装置还包括:
报警模块,用于当所述检测结果为“异常”时,进行报警。
优选地,所述装置还包括:
对准模块,用于对所述太阳能电池玻璃背板的位置进行调整,使所述太阳能电池玻璃背板对准预设光学检测位置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京铂阳顶荣光伏科技有限公司,未经北京铂阳顶荣光伏科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811615766.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:OLED基板及其图案偏移检测方法、装置
- 下一篇:晶圆缺陷分析系统及分析方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造