[发明专利]可削弱镀层边缘效应的晶圆镀铜工艺槽在审
| 申请号： | 201811614235.4 | 申请日： | 2018-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN109518245A | 公开（公告）日： | 2019-03-26 |
| 发明（设计）人： | 魏红军;付明;常志 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二研究所 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D17/00;C25D17/02;C25D17/12 |
| 代理公司： | 山西华炬律师事务所 14106 | 代理人： | 陈奇 |
| 地址： | 030024 *** | 国省代码： | 山西;14 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种可削弱镀层边缘效应的晶圆镀铜工艺槽，解决了晶圆在电镀过程中边缘位置镀层厚度急剧增加的问题。在镀槽（1）中分别设置有阴极杆（3）和阳极杆（6），在阳极杆（6）上配有钛蓝阳极（7），在阴极杆（3）上装有晶圆夹具（4），晶圆（5）设置在晶圆夹具（4）上，晶圆（5）和钛蓝阳极（7）均设置在镀铜液（2）中，在晶圆（5）与钛蓝阳极（7）之间设置有垂直剪切屏（8），晶圆（5）上的中心点与钛蓝阳极（7）上的中心点之间的连线与垂直剪切屏（8）所在平面是相互垂直设置的，垂直剪切屏（8）为栅栏形状，在垂直剪切屏（8）的两平行立柱（9）之间等间隔地设置有L形剪切板（10）。减少了晶圆边缘镀层厚度急剧增加的缺陷，提高了镀层的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 阳极 垂直剪切 镀层 镀层边缘 晶圆夹具 工艺槽 阳极杆 阴极杆 中心点 镀铜 边缘位置 垂直设置 等间隔地 晶圆边缘 平行立柱 所在平面 栅栏形状 削弱 镀铜液 剪切板 均匀性 电镀 镀槽 连线 | ||
【主权项】：
1.一种可降低镀层边缘效应的晶圆镀铜工艺槽，包括镀槽（1），在镀槽（1）中设置有镀铜液（2），在镀槽（1）中分别设置有阴极杆（3）和阳极杆（6），在阳极杆（6）上配有钛蓝阳极（7），在阴极杆（3）上装有晶圆夹具（4），晶圆（5）设置在晶圆夹具（4）上，晶圆（5）和钛蓝阳极（7）均设置在镀铜液（2）中，其特征在于，在晶圆（5）与钛蓝阳极（7）之间设置有垂直剪切屏（8），晶圆（5）上的中心点与钛蓝阳极（7）上的中心点之间的连线与垂直剪切屏（8）所在平面是相互垂直设置的，垂直剪切屏（8）为栅栏形状，在垂直剪切屏（8）的两平行立柱（9）之间等间隔地设置有L形剪切板（10）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第二研究所，未经中国电子科技集团公司第二研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811614235.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
