[发明专利]可削弱镀层边缘效应的晶圆镀铜工艺槽在审

专利信息
申请号: 201811614235.4 申请日: 2018-12-27
公开(公告)号: CN109518245A 公开(公告)日: 2019-03-26
发明(设计)人: 魏红军;付明;常志 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第二研究所
主分类号: C25D7/12 分类号: C25D7/12;C25D17/00;C25D17/02;C25D17/12
代理公司: 山西华炬律师事务所 14106 代理人: 陈奇
地址: 030024 *** 国省代码: 山西;14
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摘要:
搜索关键词: 晶圆 阳极 垂直剪切 镀层 镀层边缘 晶圆夹具 工艺槽 阳极杆 阴极杆 中心点 镀铜 边缘位置 垂直设置 等间隔地 晶圆边缘 平行立柱 所在平面 栅栏形状 削弱 镀铜液 剪切板 均匀性 电镀 镀槽 连线
【权利要求书】:

1.一种可降低镀层边缘效应的晶圆镀铜工艺槽,包括镀槽(1),在镀槽(1)中设置有镀铜液(2),在镀槽(1)中分别设置有阴极杆(3)和阳极杆(6),在阳极杆(6)上配有钛蓝阳极(7),在阴极杆(3)上装有晶圆夹具(4),晶圆(5)设置在晶圆夹具(4)上,晶圆(5)和钛蓝阳极(7)均设置在镀铜液(2)中,其特征在于,在晶圆(5)与钛蓝阳极(7)之间设置有垂直剪切屏(8),晶圆(5)上的中心点与钛蓝阳极(7)上的中心点之间的连线与垂直剪切屏(8)所在平面是相互垂直设置的,垂直剪切屏(8)为栅栏形状,在垂直剪切屏(8)的两平行立柱(9)之间等间隔地设置有L形剪切板(10)。

2.根据权利要求1所述的一种可削弱镀层边缘效应的晶圆镀铜工艺槽,其特征在于,L形剪切板(10)的长度与晶圆(5)的直径的比为1.5:1,相邻的两L形剪切板(10)的间距为30毫米,L形剪切板(10)的高度为8毫米,L形剪切板(10)与晶圆(5)的距离为20毫米,L形剪切板(10)与钛蓝阳极(7)的距离为150毫米。

3.根据权利要求1或2所述的一种可削弱镀层边缘效应的晶圆镀铜工艺槽,其特征在于,在电镀槽(1)的顶端对称地设置有一对通孔(11),在垂直剪切屏(8)的两平行立柱(9)的顶端均连接有悬挑杆(12),悬挑杆(12)的外端穿过通孔(11)后悬挑到电镀槽(1)的外侧,在电镀槽(1)的前后两侧面上均设置有电控气缸(13),电控气缸(13)的向上伸出的输出轴与悬挑杆(12)的外端顶接在一起。

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