[发明专利]还原型非氰镀金液、镀金方法以及镀金产品有效
| 申请号： | 201811608499.9 | 申请日： | 2018-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN109457239B | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 文明立 | 申请（专利权）人： | 吉安宏达秋科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/44 | 分类号： | C23C18/44 |
| 代理公司： | 北京惠科金知识产权代理有限公司 11981 | 代理人： | 刘潇 |
| 地址： | 343900 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一还原型非氰镀金液、镀金方法以及镀金产品，其中所述还原型非氰镀金液包括亚硫酸金、还原化合物、金属离子改良物、缓冲剂以及遮蔽络合剂，所述还原型非氰镀金液利用还原化合物直接在镍底材金属表面还原沉积金镀层，从而避免了置换反应镍氧化物可能引发的金镍层间的密着性较差、粒界腐蚀等问题，同时针对还原化合物对镀液稳定性的影响，因此利用金属离子改质剂来提高镀液稳定性，并微量共析至镀层中，提高了镀层焊接性能。 | ||
| 搜索关键词： | 原型 镀金 方法 以及 产品 | ||
【主权项】：
1.一还原型非氰镀金液，其特征在于，包括：亚硫酸金、还原化合物、金属离子改良物、缓冲剂以及遮蔽络合剂。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
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