[发明专利]还原型非氰镀金液、镀金方法以及镀金产品

权利要求书

1.一还原型非氰镀金液，其特征在于，具体为：亚硫酸金、还原化合物、金属离子改良物、缓冲剂以及遮蔽络合剂，其中所述金属离子改良物是可溶性银盐，其中所述金属离子改良物能够增强镀金液的稳定性并且共析至锁层中以增强镀层的焊接性能，其中所述可溶性银盐为10ppm的硫酸银，其中当所述还原化合物是盐类时，所述还原化合物的阳离子选自钾离子、钠离子和铵离子中的一种或多种，其中所述还原化合物选自可溶性次磷酸盐、可溶性亚磷酸盐和可溶性甲酸盐中的一种或多种；

其中所述缓冲剂选自可溶性酒石酸盐、可溶性乳酸盐和可溶性乙酸盐中的一种或多种；所述缓冲剂是盐类化合物时，所述缓冲剂选自钾盐、钠盐和铵盐中的一种或多种；

所述亚硫酸金在还原型非氰镀金液中的质量浓度为0.1～10g/L；

所述还原化合物在还原型非氰镀金液中的质量浓度为1～50g/L；

所述缓冲剂在还原型非氰镀金液中的质量浓度为5～100g/L；

所述遮蔽络合剂在还原型非氰镀金液中的质量浓度为1～100g/L；

采用所述还原型非氰镀金液进行镀金方法，包括如下步骤：一被镀覆物在所述的还原型非氰镀金液中形成镀膜；

其中所述被镀覆物包括铜；所述还原型非氰镀金液的pH值为4-5.2；所述还原型非氰镀金液温度保持在70~100℃。

2.一镀金产品，其特征在于，通过浸泡一被镀覆物于权利要求1所述的还原型非氰镀金液以形成一镀膜的方式制备而成；

其中所述被镀覆物包括铜；所述镀膜的厚度为0.02～0.1μm。