[发明专利]晶圆缺陷光学照片实时采集系统及采集方法在审
| 申请号： | 201811607199.9 | 申请日： | 2018-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN109698139A | 公开（公告）日： | 2019-04-30 |
| 发明（设计）人： | 胡向华;欧阳余庆;何广智;顾晓芳;倪棋梁;龙吟;陈宏璘 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 戴广志 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆缺陷光学照片实时采集系统,所述系统为晶圆缺陷扫描机台，用于对晶圆在制造工艺中产生的各种缺陷进行扫描检测；缺陷数据分析系统，所述缺陷数据分析系统内嵌到所述晶圆缺陷扫描机台，能与晶圆缺陷扫描系统进行实时数据交换；光学图像采集系统，所述光学图像采集系统由晶圆缺陷系统控制，对当前检测中的晶圆进行光学图像信息的采集。本发明实现对扫描晶圆结果进行实时分析判断，并反馈给扫描机台进行光学拍照功能的可控操作，达到异常制品的实时光学照片收集，利于紧急问题的及时处置。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆缺陷 扫描机台 晶圆 光学图像采集系统 实时采集系统 分析系统 光学照片 缺陷数据 采集 光学图像信息 实时数据交换 拍照功能 扫描检测 扫描系统 实时分析 实时光学 系统控制 制造工艺 可控 内嵌 种晶 扫描 反馈 检测 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆缺陷光学照片实时采集系统，其特征在于：所述系统为晶圆缺陷扫描机台，用于对晶圆在制造工艺中产生的各种缺陷进行扫描检测；缺陷数据分析系统，所述缺陷数据分析系统内嵌到所述晶圆缺陷扫描机台，能与晶圆缺陷扫描系统进行实时数据交换；光学图像采集系统，所述光学图像采集系统由晶圆缺陷系统控制，对当前检测中的晶圆进行光学图像信息的采集。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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